电路板制作过程包括设计电路板、制作印制板、暴光和显影、钻孔、电镀铜、制作掩膜、腐蚀和清洗等步骤。
首先需要准备原材料,包括基板和化学药品。
然后,根据电路图设计,将感光胶涂于基板上,再进行曝光和显影,将不需要的部分去除后,用化学药品沉积铜。
最后,用蚀刻液将不需要的铜除去,即可得到所需的电路板。
电路板制作过程包括设计电路板、制作印制板、暴光和显影、钻孔、电镀铜、制作掩膜、腐蚀和清洗等步骤。
首先需要准备原材料,包括基板和化学药品。
然后,根据电路图设计,将感光胶涂于基板上,再进行曝光和显影,将不需要的部分去除后,用化学药品沉积铜。
最后,用蚀刻液将不需要的铜除去,即可得到所需的电路板。