覆铜板,也可以称为基材,是由木浆纸。PCB电路板主要使用的材料是覆铜板,也可以称为基材,是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。目前,市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类:纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。
覆铜板,也可以称为基材,是由木浆纸。PCB电路板主要使用的材料是覆铜板,也可以称为基材,是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。目前,市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类:纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。