电路板树脂粉是不是危废？

一、电路板树脂粉是不是危废？

不是，按照国家有关危废管理名录中解释，电路板粉碎回收的树脂不按危废管理的规定，所以其不是危废。

二、电路板中废环氧树脂怎么处理？

板上芯片（Chip On Board，COB）工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术 。

一、主要焊接方法

1、热压焊

利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到"键合"的目的。此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。

2、超声焊

超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如（AI膜）表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。

3、金丝焊

球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07~0.09N/点），又无方向性，焊接速度可高达 15点/秒 以上。金丝焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。

二、COB封装流程

第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出（不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难）。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。

第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化（时间较长）。

第七步:邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

第八步：前测。使用专用检测工具（按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源）检测COB板，将不合格的板子重新返修。

第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。

第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。

某些板上芯片(COB)的布局可以改善IC信号性能，因为它们去掉了大部分或全部封装，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴随着这些技术，可能存在一些性能问题。在所有这些设计中，由于有引线框架片或BGA标志，衬底可能不会很好地连接到VCC或地。可能存在的问题包括热膨胀系数(CTE)问题以及不良的衬底连接。

三、COB工艺流程

清洁PCB → 滴粘接胶 → 芯片粘贴 → 测试 → 封黑胶加热固化 → 测试 → 入库

1、清洁PCB

清洗后的PCB板仍有油污或氧化层等，不洁部分需擦拭干净，擦拭后的PCB板用毛刷刷干净或用气枪吹净方可流入下一工序。对于防静电严格的产品要用离子吹尘机。清洁的目的的为了把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等清洁干净以提高邦定的品质。

2、滴粘接胶

滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中DIE脱落，在COB工序中通常采用针式转移和压力注射法：

①针式转移法：用针从容器里取一小滴粘剂点涂在PCB上，这是一种非常迅速的点胶方法

②压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小由注射器喷口口径的大小及加压时间和压力大小决定与与粘度有关。此工艺一般用在滴粘机或DIE BOND自动设备上

胶滴的尺寸与高度取决于芯片(DIE)的类型、尺寸、与PAD位的距离、重量而定。尺寸和重量大的芯片胶滴量大一些，也不宜过大以保证足够的粘度为准，同时粘接胶不能污染邦线焊盘。如要一定说是有什么标准的话，那也只能按不同的产品来定。硬把什么不能超过芯片的1/3高度不能露胶多少作为标准的话，实没有这个必要。

3、芯片粘贴

芯片粘贴也叫DIE BOND(固晶) 粘DIE 邦DIE 邦IC等各公司叫法不一。在芯片粘贴中，要求真空吸笔(吸咀)材质硬度要小(也些公司采用棉签粘贴)。吸咀直径视芯片大小而定，咀尖必须平整以免刮伤DIE表面。在粘贴时须检查DIE与PCB型号，粘贴方向是否正确，DIE巾到PCB必须做到"平稳正"，"平"就是指DIE与PCB平行贴紧无虚位，"稳"是批DIE与PCB在整个流程中不易脱落，"正"是指DIE与PCB预留位正贴，不可偏扭。一定要注意芯片(DIE)方向不得贴反。

4、邦线(引线键合)

邦线(引线键合)Wire Bond 邦定 连线叫法不一，这里以邦定为例。

邦定依BONDING图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其达到电气与机械连接。邦定的PCB做邦定拉力测试时要求其拉力符合公司所订标准(参考1.0线大于或等于3.5G 1.25线大于或等于4.5G)铝线焊点形状为椭圆形，金线焊点形状为球形。

邦定熔点的标准

铝线：

线尾大于或等于0.3倍线径小于或等于1.5倍线径

焊点的长度 大于或等于1.5倍线径 小于或等于5.0倍线径

焊点的宽度 大于或等于1.2倍线径 小于或等于3.0倍线径

线弧的高度等于圆划的抛物线高度(不宜太高 不宜太低 具体依产品而定)

金线:

焊球一般在线径的2.6-2.7倍左右

在邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操任人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断线、卷线、偏位、冷热焊、起铝等到不良现象，如有则立即通知管理工或技术人员。在正式生产之前一定得有专人首检，检查其有无邦错、少邦、漏邦拉力等现象。每隔2个小时应有专人核查其正确性。

5、封胶

封胶主要是对测试好的PCB板进行点黑胶。在点胶时要注意黑胶应完全盖住PCB太阳圈及邦定芯片铝线，不可有露丝现象，黑胶也不可封出太阳圈以外的地方，如有漏胶应用布条即时擦拭掉。在整个滴胶过程中针咀或毛签都不可碰到DIE及邦定好的线。烘干后的黑胶表面不得有气孔，及黑胶未固化现象。黑胶高度不超过1.8mm为宜，特别要求的应小于1.5mm，点胶时预热板温度及烘干温度都应严格控制。封胶方法通常也采用针式转移法和压力注射法。有些公司也用滴胶机，但其成本较高效率低下。通常都采用棉签和针筒滴胶，但对操作人员要有熟练的操作能力及严格的工艺要求。如果碰坏芯片再返修就会非常困难。所以此工序管理人员和工程人员必须严格管控。

6、测试

因在邦定过程中会有一些如断线、卷线、假焊等不良现象而导致芯片故障，所以芯片级封装都要进行性能检测。

根据检测方式可分非接触式检测(检查)和接触式检测(测试)两大类，非接触式检测己从人工目测发展到自动光学图象分析(AOI)X射分析，从外观电路图形检查发展到内层焊点质量检查，并从单独的检查向质量监控和缺陷修补相结合的方向发展。

虽然邦定机装有自动焊线质量检测功能(BQM)，因邦定机自动焊线质量检测主要采用设计规则检测(DRC)和图形识别两种方法。DRC是按照一些给定的规则如熔点小于线径的多少或大于多少一些设定标准来检查焊线质量。图形识别法是将储存的数字化图象与实际工作进行比较。但这都受工艺控制，工艺规程，参数更改等方面影响。具体采用哪一种方法应根据各单位生产线具体条件，以及产品而定。但无论具备什么条件，目视检验是基本检测方法，是COB工艺人员和检测人员必须掌握的内容之一。两者之间应该互补，不能相互替代.

四、

结论

文章所述COB的工艺参数在设计时，必须实际情况加以考虑。掌握这些基本要求，各种可变因素在控制条件下，COB具有在装载、封装、组装密度、可靠性等优点，且与标准SMT工艺相比，可减少产品的制造成本。

三、废树脂是什么？

所谓废旧树脂，主要是指在生产过程中产生的树脂纤维、边角料等，以及废旧的树脂制品。废旧树脂主要来源于两个方面：

一是来自生产企业，企业在树脂生产及加工，在各个工序中会产生树脂纤维、边角料等。

另一方面是来自日常生活中废弃的树脂制品，如数树脂镜片等。因此，回收树脂的厂家可以着手从这两方面进行收购。

生活之中也是回收废旧树脂的一个主要的来源，现代人的家庭或多或少都会有一些树脂的制品的，像树脂镜片，树脂做成的包包，鞋子，工艺品等等，其实生活中可以回收的树脂用品用很多，而对于企业来说在选择的时候就要根据其使用性有在选择，这样才有利于回收在利用。

四、废树脂是什么材料？

答：　所谓废旧树脂，主要是指在生产过程中产生的树脂纤维、边角料等，以及废旧的树脂制品。废旧树脂主要来源于两个方面：一是来自生产企业，企业在树脂生产及加工，在各个工序中会产生树脂纤维、边角料等。另一方面是来自日常生活中废弃的树脂制品，如数树脂镜片等。因此，回收树脂的厂家可以着手从这两方面进行收购。

生活之中也是回收废旧树脂的一个主要的来源，现代人的家庭或多或少都会有一些树脂的制品的，像树脂镜片，树脂做成的包包，鞋子，工艺品等等，其实生活中可以回收的树脂用品用很多，而对于企业来说在选择的时候就要根据其使用性有在选择，这样才有利于回收在利用。

五、十大废电路板

十大废电路板：电子垃圾处理的挑战

电子设备的更新换代速度越来越快，废弃的电子产品数量也在不断增加。废电路板是其中一种电子垃圾，由于其内含有可回收的贵金属和有害物质，对环境和人类健康带来了巨大的挑战。本文将介绍十大废电路板的特点，探讨电子垃圾处理的重要性，并提出了一些解决方案。

1. iPhone

作为全球最畅销的智能手机之一，iPhone 的废弃电路板数量庞大。iPhone 的电路板包含许多贵金属如金、银和铜，这些资源的回收利用对于可持续发展至关重要。

2. 笔记本电脑

笔记本电脑是一种普遍使用的个人电子设备，其废弃电路板含有大量有益的金属和塑料材料，但其中也存在有害物质如铅和汞，因此需要进行专业处理。

3. 平板电脑

平板电脑的废弃电路板数量在不断增加，由于平板电脑的结构相对较简单，其回收利用更为容易。

4. 智能手表

智能手表的市场份额越来越大，消费者更频繁地更换手表。废弃的智能手表电路板中也包含一些有益的金属和塑料材料，需要进行有效的回收处理。

5. 游戏机

游戏机在娱乐领域具有重要地位，但其废弃电路板中含有大量的金属和电子组件，一旦被丢弃，将对环境造成潜在的危害。

6. 智能家居设备

随着智能家居设备的普及，废弃的智能家居设备电路板也日益增多。这些电路板中含有许多重要的元素，例如锂电池和稀土金属，需要通过适当的渠道回收处理。

7. 数码相机

数码相机的市场规模虽然相对较小，但其废弃电路板中同样蕴含有对环境具有价值的材料，如铝、铜和塑料等。

8. 电视机

电视机是家庭中不可或缺的电子产品之一，但废弃电视机的电路板中含有的有害物质如铅，若不妥善处理将对土壤和水源造成严重污染。

9. 路由器

路由器作为网络连接设备，垃圾化的废弃电路板中包含有对环境有害的物质。为了保护环境和人类健康，需要进行专业的废物处理。

10. 手机充电器

手机充电器是广泛使用的小型电子设备，其废弃电路板内同样含有许多贵金属和有害物质，必须通过科学的方法进行处理。

在回收利用废弃电路板方面，需要制定更加严格的法律法规来规范处理流程，并提供足够的资金和设备支持。此外，企业和个人也应当加强对废电路板回收处理的意识，积极参与相关活动。通过合作推动电子垃圾处理技术的创新和发展，使其更加高效、环保。

总之，废弃电路板所带来的环境和健康问题不容忽视。为了实现可持续发展目标，我们必须共同努力，加强废电路板的回收利用和处理，为子孙后代创造一个更美好的未来。

六、混床树脂属于危废还是固废？

属于危废。

超纯水混床树脂是一种由凝胶型强酸阳离子交换树脂与强碱阴离子交换树脂组成并已再生预混好的即用型树脂。

主要应用于水的直接纯化，电子工业纯水的制备，以及其它各种水处理工艺的后续混床精处理。适用于出水要求高且不具备高要求再生条件的各水处理领域，诸如显示设备﹑计算器硬盘﹑CD-ROM﹑精密线路板﹑离散电子设备等精密电子产品行业、医药及医疗、化妆品行业、精密机械加工行业等。

七、树脂封装电路板如何维修？

您好，树脂封装电路板是一种常见的电子元器件封装形式，其维修过程相对复杂。以下是一般的树脂封装电路板维修步骤：

1. 检查电路板表面：首先，检查电路板表面是否有明显的物理损坏，如裂纹、烧焦痕迹等。如果有，需要使用显微镜等工具进行仔细观察，并记录下来。

2. 检查焊点：使用显微镜检查电路板上的焊点是否存在松动、断裂或冷焊等问题。如果发现问题，可以使用焊接工具修复焊点。

3. 检查元件：使用测试仪器如万用表等检查电路板上的元件是否正常工作。如果发现故障元件，可以使用烙铁或热风枪等工具更换故障元件。

4. 修复线路：如果电路板上的线路出现断路或短路等问题，可以使用导线、锡膏等材料进行线路修复。

5. 清洁电路板：在维修完成后，使用电子专用清洁剂或无水酒精等清洁电路板表面，去除焊锡渣、灰尘等杂质。

6. 测试：维修完成后，使用测试仪器对电路板进行全面测试，确保修复后的电路板正常工作。

需要注意的是，树脂封装电路板的维修需要一定的专业知识和技能，建议由专业的电子维修人员来进行操作。此外，维修过程中应注意安全防护，避免静电、高温等对电路板造成进一步损坏。

八、废离子交换树脂是什么？

离子交换树脂是带有官能团（有交换离子的活性基团）、具有网状结构、不溶性的高分子化合物。通常是球形颗粒物。离子交换树脂的全名称由分类名称、骨架（或基因）名称、基本名称组成。

孔隙结构分凝胶型和大孔型两种，凡具有物理孔结构的称大孔型树脂，在全名称前加“大孔”。分类属酸性的应在名称前加“阳”，分类属碱性的，在名称前加“阴”。如：大孔强酸性苯乙烯系阳离子交换树脂。

九、废树脂砂能做什么？

根据有关资料显示，日本碱性酚醛树脂砂中旧砂的再生会用率达90%。

而某个公司在生设备生产能力时为了达 到90%回用力，采用了四级离心再生方式。虽然效果达到了，但是再生砂的使用强度低，作为背砂使用时经常发生沉 箱、塌箱的现象。经过大量的实验分析发现，再生砂中粒形过细的砂及含尘量偏大，消耗一部分树脂固化剂，从而影 响砂型强度。经过对设备的一些改造增强了去除粒形过细的砂及尘的效果，基本满足了生产要求。这时的再生回用率 是85%。经过研究发现原砂来源是海砂时，再生回用率也许能更高一些。

十、废树脂砂轮如何加工利用？

粉碎的颗粒可以再次生成新的砂轮。不过质量差。

做抛光材料，主用于喷砂，除锈等。

做耐火材料。

1.废旧的砂轮可以回收利用，但不是什么砂轮都有回收价值的，陶瓷结合剂砂轮有较高的回收价值，每吨有1500元左右，如果是白刚玉材料的，差不多是2000元一吨，绿碳化硅的就更高了。其他结合剂的没有什么大的回收价值。

2.你要是收购废旧砂轮，只能销售到磨料生产厂家。建议：先去网上找一些收购废旧砂轮的人，然后多了解一下市场情况后考虑是否进入这个行业。