一、十大废电路板

十大废电路板：电子垃圾处理的挑战

电子设备的更新换代速度越来越快，废弃的电子产品数量也在不断增加。废电路板是其中一种电子垃圾，由于其内含有可回收的贵金属和有害物质，对环境和人类健康带来了巨大的挑战。本文将介绍十大废电路板的特点，探讨电子垃圾处理的重要性，并提出了一些解决方案。

1. iPhone

作为全球最畅销的智能手机之一，iPhone 的废弃电路板数量庞大。iPhone 的电路板包含许多贵金属如金、银和铜，这些资源的回收利用对于可持续发展至关重要。

2. 笔记本电脑

笔记本电脑是一种普遍使用的个人电子设备，其废弃电路板含有大量有益的金属和塑料材料，但其中也存在有害物质如铅和汞，因此需要进行专业处理。

3. 平板电脑

平板电脑的废弃电路板数量在不断增加，由于平板电脑的结构相对较简单，其回收利用更为容易。

4. 智能手表

智能手表的市场份额越来越大，消费者更频繁地更换手表。废弃的智能手表电路板中也包含一些有益的金属和塑料材料，需要进行有效的回收处理。

5. 游戏机

游戏机在娱乐领域具有重要地位，但其废弃电路板中含有大量的金属和电子组件，一旦被丢弃，将对环境造成潜在的危害。

6. 智能家居设备

随着智能家居设备的普及，废弃的智能家居设备电路板也日益增多。这些电路板中含有许多重要的元素，例如锂电池和稀土金属，需要通过适当的渠道回收处理。

7. 数码相机

数码相机的市场规模虽然相对较小，但其废弃电路板中同样蕴含有对环境具有价值的材料，如铝、铜和塑料等。

8. 电视机

电视机是家庭中不可或缺的电子产品之一，但废弃电视机的电路板中含有的有害物质如铅，若不妥善处理将对土壤和水源造成严重污染。

9. 路由器

路由器作为网络连接设备，垃圾化的废弃电路板中包含有对环境有害的物质。为了保护环境和人类健康，需要进行专业的废物处理。

10. 手机充电器

手机充电器是广泛使用的小型电子设备，其废弃电路板内同样含有许多贵金属和有害物质，必须通过科学的方法进行处理。

在回收利用废弃电路板方面，需要制定更加严格的法律法规来规范处理流程，并提供足够的资金和设备支持。此外，企业和个人也应当加强对废电路板回收处理的意识，积极参与相关活动。通过合作推动电子垃圾处理技术的创新和发展，使其更加高效、环保。

总之，废弃电路板所带来的环境和健康问题不容忽视。为了实现可持续发展目标，我们必须共同努力，加强废电路板的回收利用和处理，为子孙后代创造一个更美好的未来。

二、工业固废吧

工业固废吧：解读中国工业固废处理现状与前景

工业固废处理是当前社会发展进程中一个备受关注的话题。随着中国工业的高速发展，各类固体废弃物的产生也日益增多，如何高效处理这些工业固废成为了一个亟待解决的问题。

首先，我们需要明确什么是工业固废。工业固废是指各类工业生产过程中产生的废弃物，包括废水、废气、废渣等。这些废弃物中可能含有有害物质，对环境和人体健康造成潜在威胁。

工业固废处理的重要性不言而喻。一方面，合理处理工业固废可以减少对环境的污染，维护生态平衡；另一方面，将废弃物资源化利用，可以降低原材料成本，推动循环经济发展。

中国工业固废处理现状

中国工业固废处理在过去几年取得了一定进展，但仍存在诸多挑战。首先，工业固废产生量大，处理难度大。中国工业规模庞大，废弃物产生量巨大，这对固废处理能力提出了更高要求。其次，工业固废种类繁多，处理技术不够成熟。不同工业固废的处理方式差异较大，需要研发和应用适合不同废弃物的处理技术，目前仍存在技术瓶颈。再者，对工业固废处理的监管不够严格，存在一定的治理漏洞。部分企业为了降低成本，存在违法排放、偷排偷放等问题，导致了环境污染问题的加剧。

工业固废处理技术

工业固废处理需要采用合适的技术手段，确保固废的安全处理和资源化利用。目前主要有以下几种工业固废处理技术：

• 物理处理技术：包括筛分、磁选、气浮等，通过物理分离的方式将固废中的有害物质和有用资源分离，以实现回收利用。
• 化学处理技术：通过化学反应等方式，将固废中的有害物质转化为无害或低毒的物质，减少环境污染。
• 生物处理技术：利用微生物、植物等生物体对固废进行分解、降解和转化，实现固废的净化和资源化利用。
• 热处理技术：通过高温热解、焚烧等方式，将固废中的有机物燃烧分解，达到资源化利用和无害化处理的目的。

不同的固废类型可以采用不同的处理技术，需要根据具体情况进行选择和应用。

工业固废处理前景

随着国家对环境保护的重视程度不断加强，未来工业固废处理领域将迎来更多的发展机遇。国家为促进工业固废处理和资源化利用，出台了一系列相关政策和标准，加大了对工业固废处理的监管力度。

未来，工业固废处理将朝着高效、绿色和可持续发展的方向发展。一方面，工业固废处理技术将不断创新，提高处理效率和资源化利用率。另一方面，固废处理企业将加大投入，提升设备和技术水平，提高工业固废处理的安全性和可靠性。

同时，政府、企业和社会各界也需要加强合作，共同推进工业固废的治理工作。政府应加强监管力度，建立健全的法规标准；企业应加大技术研发和设备更新投入；社会各界应加强环保宣传和意识培养，共同呵护美丽的家园。

综上所述，工业固废处理问题是一个关系到环境和产业发展的重要课题。我们需要共同努力，加大力度，推动工业固废处理工作的进一步发展，为建设美丽中国作出贡献！

三、固废处理吧

固废处理吧 - 专业处理固体废弃物

欢迎来到固废处理吧！我们是一家专业处理固体废弃物的公司，致力于帮助企业合法、高效地处理废物问题。本文将为您介绍固废处理的重要性以及我们的专业服务，帮助您了解如何处理固体废弃物。

固废处理的重要性

在现代社会中，固体废弃物的处理已成为一项重要的环境保护任务。随着工业的发展和人口的增长，废物排放量不断增加，对环境造成了严重的污染和负担。固废处理的不当会导致土壤和水源的污染，影响生态平衡，甚至威胁到人类的健康和生存。因此，正确处理固体废弃物至关重要。

合理的固废处理可以帮助减少环境污染，保护生态系统的完整性。通过采用科学、安全的处理方法，有效处理废物的同时，还可以实现废物资源的回收和再利用。这不仅有助于节约资源，降低生产成本，而且可以推动可持续发展的目标。

固废处理吧的专业服务

固废处理吧是一家经验丰富、专业的固废处理公司。我们拥有一支高素质的团队，在固体废弃物处理领域有着丰富的知识和经验。我们提供以下专业服务：

• 固废处理方案设计和咨询
• 固废收集、分类和运输
• 固废处理设备供应和安装
• 固废处理过程管理和监测
• 废物资源回收和再利用
• 废物处置合规评估和报告

通过我们的专业服务，您可以获得全方位、一站式的固废处理解决方案。我们将根据您的需求制定适合的处理方案，并提供专业的指导和支持。无论是针对工业企业、商业机构，还是公共机构，我们都有相应的解决方案，帮助您高效、安全地处理固体废弃物。

如何处理固体废弃物

处理固体废弃物需要科学、规范的操作流程。以下是一些处理固废的常用方法：

1. 废物分类：首先，根据废物的性质和特点进行分类，将可回收的废物与有害废物进行分离。这有助于提高废物的处理效率和资源回收利用率。
2. 固废处理设备：根据废物的处理需求，选择适当的固废处理设备，如压缩机、焚烧炉、堆肥设备等。这些设备可以有效地降低废物的体积和有害物质的含量。
3. 废物处置：根据废物的性质和处理要求，选择合适的废物处置方法，如焚烧、填埋、化学处理等。在处置过程中，应严格遵守环保法规，确保废物的安全处理。
4. 废物监测：进行废物处理过程的监测和评估，确保废物处理的效果和环境安全。监测包括对废物处理设备的运行状态、废物产生量和废物排放的监控等。

请记住，在处理固体废弃物时，合规合法是至关重要的。我们的团队将为您提供专业的指导，确保固废处理过程符合相关法规和标准，减少法律风险和环境污染。

结语

固体废弃物处理是一项重要的环境保护任务，也是企业社会责任的体现。固废处理吧致力于为企业提供专业的固体废弃物处理解决方案，帮助企业合规、高效地处理废物问题。如果您需要固废处理的相关服务，欢迎联系我们的团队，我们将竭诚为您服务！

四、空白电路板是危废吗？

答案是否定的。

电路板又称陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。但电路板是有寿命限制的，按规定寿命是5年左右。

按照垃圾分类标准，小型电器电子产品属可回收垃圾，可按照可回收物的投放方式进行投放。

五、废电路板提锡划算吗？

废电路板提锡是一种电子废物回收的方法，目的是提取其中的锡元素。提锡可以有一定的经济回收价值，但是否划算还取决于以下几个因素：1. 锡的价格：全球锡市场价格波动较大，如果锡的价格较高，提锡就比较划算。2. 提锡的技术成本：提锡过程需要一定的设备和技术，包括拆解废电路板、化学处理等步骤。如果技术成本较低，提锡就比较划算。3. 废电路板的获取成本：如果能够以较低的成本获取到大量的废电路板，提锡就比较划算。4. 处理成本：除了提取锡，废电路板还包含其他有价值的元素和材料，如金、银、铜等。如果废电路板中的其他元素能够有效地回收和利用，整个废电路板的回收处理成本可以降低，提锡就比较划算。总的来说，废电路板提锡可以有一定的经济回收价值，但是否划算需要综合考虑以上因素。同时，进行废电路板处理需要符合环境保护的要求，合法合规进行回收处理。

六、废电路板磨成粉什么处理？

先在电路板上涂点锡，然后用恒温电烙铁粘上锡，去碰电阻的一端，沾上电阻后，移动到要焊接的地方，用镊子（不过我都是直接用锡丝按着的）或者是其他的略微纠正电阻的位置，等好了就把电烙铁拿开，接着焊接另一头，就OK了。　　一是用较粗的废注射器针头(有些较大元件要用兽医用的针头)，焊时用针头在元件脚上套一下，将引脚与电路板脱开； 　　二是用吸锡器，烙铁焊时用吸锡器的气筒将引脚上的锡吸洁净； 　　三是可用一段屏蔽线，将金属屏蔽网拆出来，抽掉里面的导线。烙铁焊接点时，用金属网到“吸”锡，效果也不错。 　　这几种方法都用过，效果都还能够，仅仅操作方便程度上有些差异。

七、吊瓶废玻璃能回收吧？

吊瓶废玻璃能回收，但是必须要先破碎，破碎之后，然后再回收，回收之后，由玻璃厂统一处理

八、一般固废吧

一般固废吧：环境保护的重要议题

随着工业化和城市化的迅速发展，一般固废的处理已经成为全球环境保护的重要议题。在过去几十年里，人类活动产生的大量废弃物已经对我们的自然生态系统造成了巨大的影响。因此，对一般固废的正确处理和管理变得愈发重要。

一般固废指的是一般性质的废弃物，包括生活垃圾、建筑垃圾、工业废料等。这些废弃物的数量庞大，且多种多样，因此如何有效地处理和利用它们成为了我们面临的重要挑战。

一般固废对环境的影响

由于一般固废的不当处理，环境污染问题日益严重。例如，生活垃圾中的有机物在堆肥过程中会产生大量的甲烷气体，而甲烷是一种强温室气体，对全球气候变化做出了巨大贡献。

此外，工业废料中的有害物质，如重金属和有机化合物，如果排放到环境中，将会严重影响水体和土壤的质量，对生态系统和人类健康造成潜在风险。

在建筑行业，大量的建筑垃圾产生给城市带来了诸多问题。未经适当处理的建筑垃圾不仅占用了宝贵的土地资源，还可能引发空气和水污染的风险。

一般固废的处理和管理方法

为了解决一般固废带来的环境问题，各国政府和组织正在积极寻求可行的处理和管理方法。

生活垃圾的处理

对于生活垃圾的处理，最常见的方法是采用分别收集并分类处理的方式。通过将垃圾分为可回收物、有机物、可燃物和有害物等不同类别，可以更好地进行资源回收和可持续利用。

此外，发达国家还在推进生活垃圾的能源化利用。通过适当处理和处理后的垃圾，可以利用其中的有机物产生能源，例如生物质能源和沼气。这不仅可以减少对传统煤炭和石油资源的依赖，还有助于降低温室气体排放。

工业废料的处理

工业废料的处理需要采用更为专业的方法。首先，工厂和企业应该加强源头管理，控制废料的产生量。其次，对于产生的废料，应采用合适的处理技术，如物理拆解、化学处理和热能回收等，以降低废料的有害性。

同时，相关法规和标准的制定也是推动工业废料处理的重要手段。通过制定相应的法规和标准，可以规范废料产生和处理的流程，从而保障环境安全和人民健康。

建筑垃圾的处理

建筑垃圾的处理是城市建设的重要环节。为了最大程度地减少对环境的影响，我们应该通过减少废弃物的产生、选择可回收材料和采用科学有效的处理方式来处理建筑垃圾。

一种主要的处理方式是建筑垃圾的再生利用。通过将建筑垃圾进行分类和处理，可以获得可再生利用的材料，如再生骨料、再生混凝土等。这不仅节约了原材料资源，还降低了新建筑材料的生产成本。

未来的发展趋势

随着环境保护意识的提高和技术的进步，一般固废处理和管理领域也将出现一系列的发展趋势。

首先，数字化技术的应用将会带来一系列的创新。例如，智能垃圾桶可以通过感应器自动识别垃圾种类，实现更加精细的分类和管理。同时，大数据和人工智能技术也可以提供更准确的废料处理方案。

其次，可再生能源的利用将会成为主流。一般固废的能源化利用有助于减少对传统能源的依赖，降低温室气体排放。可再生能源技术的不断突破和成熟将推动一般固废处理领域迈向更加可持续的未来。

此外，国际合作和跨领域合作将成为一般固废处理的重要趋势。全球环境问题只能通过不同国家和利益相关者之间的合作来解决。只有合力推动一般固废处理和管理的创新，我们才能够实现环境可持续发展的目标。

结语

一般固废的处理和管理关乎着我们的环境和未来。通过采用合适的处理方法、加强法规和标准制定以及推动技术创新，我们可以更好地保护环境，实现可持续发展目标。

作为个体，我们也可以从日常生活做起，减少废弃物的产生、积极分类回收，并关注一般固废处理行业的相关信息，共同为环境保护事业贡献力量。

九、电路板树脂粉是不是危废？

不是，按照国家有关危废管理名录中解释，电路板粉碎回收的树脂不按危废管理的规定，所以其不是危废。

十、电路板中废环氧树脂怎么处理？

板上芯片（Chip On Board，COB）工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术 。

一、主要焊接方法

1、热压焊

利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到"键合"的目的。此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。

2、超声焊

超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如（AI膜）表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。

3、金丝焊

球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07~0.09N/点），又无方向性，焊接速度可高达 15点/秒 以上。金丝焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。

二、COB封装流程

第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出（不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难）。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。

第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化（时间较长）。

第七步:邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

第八步：前测。使用专用检测工具（按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源）检测COB板，将不合格的板子重新返修。

第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。

第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。

某些板上芯片(COB)的布局可以改善IC信号性能，因为它们去掉了大部分或全部封装，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴随着这些技术，可能存在一些性能问题。在所有这些设计中，由于有引线框架片或BGA标志，衬底可能不会很好地连接到VCC或地。可能存在的问题包括热膨胀系数(CTE)问题以及不良的衬底连接。

三、COB工艺流程

清洁PCB → 滴粘接胶 → 芯片粘贴 → 测试 → 封黑胶加热固化 → 测试 → 入库

1、清洁PCB

清洗后的PCB板仍有油污或氧化层等，不洁部分需擦拭干净，擦拭后的PCB板用毛刷刷干净或用气枪吹净方可流入下一工序。对于防静电严格的产品要用离子吹尘机。清洁的目的的为了把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等清洁干净以提高邦定的品质。

2、滴粘接胶

滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中DIE脱落，在COB工序中通常采用针式转移和压力注射法：

①针式转移法：用针从容器里取一小滴粘剂点涂在PCB上，这是一种非常迅速的点胶方法

②压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小由注射器喷口口径的大小及加压时间和压力大小决定与与粘度有关。此工艺一般用在滴粘机或DIE BOND自动设备上

胶滴的尺寸与高度取决于芯片(DIE)的类型、尺寸、与PAD位的距离、重量而定。尺寸和重量大的芯片胶滴量大一些，也不宜过大以保证足够的粘度为准，同时粘接胶不能污染邦线焊盘。如要一定说是有什么标准的话，那也只能按不同的产品来定。硬把什么不能超过芯片的1/3高度不能露胶多少作为标准的话，实没有这个必要。

3、芯片粘贴

芯片粘贴也叫DIE BOND(固晶) 粘DIE 邦DIE 邦IC等各公司叫法不一。在芯片粘贴中，要求真空吸笔(吸咀)材质硬度要小(也些公司采用棉签粘贴)。吸咀直径视芯片大小而定，咀尖必须平整以免刮伤DIE表面。在粘贴时须检查DIE与PCB型号，粘贴方向是否正确，DIE巾到PCB必须做到"平稳正"，"平"就是指DIE与PCB平行贴紧无虚位，"稳"是批DIE与PCB在整个流程中不易脱落，"正"是指DIE与PCB预留位正贴，不可偏扭。一定要注意芯片(DIE)方向不得贴反。

4、邦线(引线键合)

邦线(引线键合)Wire Bond 邦定 连线叫法不一，这里以邦定为例。

邦定依BONDING图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其达到电气与机械连接。邦定的PCB做邦定拉力测试时要求其拉力符合公司所订标准(参考1.0线大于或等于3.5G 1.25线大于或等于4.5G)铝线焊点形状为椭圆形，金线焊点形状为球形。

邦定熔点的标准

铝线：

线尾大于或等于0.3倍线径小于或等于1.5倍线径

焊点的长度 大于或等于1.5倍线径 小于或等于5.0倍线径

焊点的宽度 大于或等于1.2倍线径 小于或等于3.0倍线径

线弧的高度等于圆划的抛物线高度(不宜太高 不宜太低 具体依产品而定)

金线:

焊球一般在线径的2.6-2.7倍左右

在邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操任人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断线、卷线、偏位、冷热焊、起铝等到不良现象，如有则立即通知管理工或技术人员。在正式生产之前一定得有专人首检，检查其有无邦错、少邦、漏邦拉力等现象。每隔2个小时应有专人核查其正确性。

5、封胶

封胶主要是对测试好的PCB板进行点黑胶。在点胶时要注意黑胶应完全盖住PCB太阳圈及邦定芯片铝线，不可有露丝现象，黑胶也不可封出太阳圈以外的地方，如有漏胶应用布条即时擦拭掉。在整个滴胶过程中针咀或毛签都不可碰到DIE及邦定好的线。烘干后的黑胶表面不得有气孔，及黑胶未固化现象。黑胶高度不超过1.8mm为宜，特别要求的应小于1.5mm，点胶时预热板温度及烘干温度都应严格控制。封胶方法通常也采用针式转移法和压力注射法。有些公司也用滴胶机，但其成本较高效率低下。通常都采用棉签和针筒滴胶，但对操作人员要有熟练的操作能力及严格的工艺要求。如果碰坏芯片再返修就会非常困难。所以此工序管理人员和工程人员必须严格管控。

6、测试

因在邦定过程中会有一些如断线、卷线、假焊等不良现象而导致芯片故障，所以芯片级封装都要进行性能检测。

根据检测方式可分非接触式检测(检查)和接触式检测(测试)两大类，非接触式检测己从人工目测发展到自动光学图象分析(AOI)X射分析，从外观电路图形检查发展到内层焊点质量检查，并从单独的检查向质量监控和缺陷修补相结合的方向发展。

虽然邦定机装有自动焊线质量检测功能(BQM)，因邦定机自动焊线质量检测主要采用设计规则检测(DRC)和图形识别两种方法。DRC是按照一些给定的规则如熔点小于线径的多少或大于多少一些设定标准来检查焊线质量。图形识别法是将储存的数字化图象与实际工作进行比较。但这都受工艺控制，工艺规程，参数更改等方面影响。具体采用哪一种方法应根据各单位生产线具体条件，以及产品而定。但无论具备什么条件，目视检验是基本检测方法，是COB工艺人员和检测人员必须掌握的内容之一。两者之间应该互补，不能相互替代.

四、

结论

文章所述COB的工艺参数在设计时，必须实际情况加以考虑。掌握这些基本要求，各种可变因素在控制条件下，COB具有在装载、封装、组装密度、可靠性等优点，且与标准SMT工艺相比，可减少产品的制造成本。