怎样学习电路板设计？

一、怎样学习电路板设计？

学习自己制作电路板方法：

1、先能照着“单元模块电路图”在面包板上搭建电路，使之能正常工作（看懂元器件PDF资料，了解元器件引脚排布和各个电气参数）；

2、紧接着能在万能电路板（洞洞板）上焊接一块电路，可以由几部分单元电路组成的那种（这里“布线”一定要多学学！对往下学很有用）；

3、在此基础上学习Protel等电路设计软件，能设计一整块的电路板PCB。

学习电路一定要循序渐进，边理论边实践。

二、电路板设计有哪些？

1、原理图及其符号

2、PCB封装建立

3、PCB设计（包括网络导入、元件布局、前仿真、布线、优化、DFM检查）

三、先设计外壳还是先设计电路板？

如果选用成品标准外壳，可以后设计电路板，通常是先设计好电路板，根据电路板的尺寸在设计外壳

四、电路板设计有前途吗？

有前途。电子硬件工程师挺有前途的，现在的所有电子设备都是有电路的，未来物联网对电路板的设计又会是一个新的挑战，所以，电子硬件工程师的未来的前景还是非常可观的，希望你能够学习更深的技术，毕竟未来的物联网的到来对技术也会是一个挑战

五、电路板设计软件有哪些？

线路板设计软件一般都包含了原理图设计和PCB设计两大模块。

1，现在主流的线路板设计软件分别是Protel、OrCAD、Viewlogic、PowerPCB、Cadence PSD、MentorGraphices的Expedition PCB、Zuken CadStart、Winboard/Windraft/Ivex-SPICE、PCB Studio、TANGO、PCBWizard（与LiveWire配套的PCB制作软件包）、ultiBOARD7（与multiSIM2001配套的PCB制作软件包）等等。

2，Protel软件在我国应用最为广泛，但是，目前应用pads的用户也在不断的增多。

3，另外就是国人自己开发的EasyEDA软件（https://easyeda.com/），可以在线设计PCB和在线仿真，相比Protel和AD软件，操作会相对简单些，建议初学者用用

六、pcb电路板用什么设计？

PCB电路板的组成

　　1、线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

　　2、介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

　　3、孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。

七、电路板设计的安规问题？

先要看你是什么产品,如果是单相 100-240V之间的产品

如果只是单独针对对PCB的设计

安规方面比较简单

主要注意初次级铜箔距离要加强绝缘

保险丝前和保险丝后要基本绝缘

保险丝俩脚之间要基本绝缘

初级电路到可以接触的地方保证加强绝缘.

初级电路与地线直接要基本绝缘(地线要足够粗,不然过不了接地测试)

大部分产品保证加强绝缘8mm,基本绝缘4mm产品就没问题了,其实大部分产品,基本绝缘绝缘只要3mm就可以了.

当然根据产品的电压,使用的标准不同,有可能加强绝缘6mm,基本绝缘3mm就够了.另外如果涉及到开槽,还可以更小

所以如果觉得8mm,4mm距离太大,则需要找专业的书籍来看了.

EMC方面我也不懂,最好找本书看下.

八、关于从事电路板设计的前途？

我们公司的作CAD的都是硕士，你是本科作，你说值不值？ 无论是作CAD，还是pcb layout，或者schematic,进大公司，本科就已经是底线了，虽然有很多中专，大专也在做，但注定只能在小公司混，薪水待遇也会受到局限。

所以行行出状元，pcb设计应用相当广泛，只要你能择其一，并做好，再加上你本科学历，钱途还是不错了，当然硕士就更好了。

九、设计电路板工作怎么样？

电路板，也叫PCB英文名，这个工作挺好的，设计师也可以叫工程师，工资待遇方面都挺好。

十、电路板的焊盘设计技巧？

焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。

当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。

作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。

旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。

盲旁路孔(blind via)连接最外层与一个或多个内层，而埋入的旁路孔只连接内层。

如前面所注意到的，焊盘Land通常不包括电镀通孔(PTH)。一个焊盘Land内的PTH在焊接过程中将带走相当数量的焊锡，在许多情况中产生焊锡不足的焊点。

可是，在某些情况中，元件布线密度迫使改变到这个规则，最值得注意的是对于芯片规模的封装(CSP, chip scale package)。

在1.0mm(0.0394")间距以下，很难将一根导线布线通过焊盘的“迷宫”。

在焊盘内产生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允许直接布线到另外一层。

因为这些旁通孔是小型和盲的，所以它们不会吸走太多的焊锡，结果对焊点的锡量很小或者没有影响。