沉铜与镀铜区别？

一、沉铜与镀铜区别？

沉铜是化学反应 ， 镀铜是电解反应。

沉铜主要使线路导通， 而镀铜是进行板面和孔壁加厚。

1、化学镀铜

是在具有催化活性的表面上，通过还原剂的作用使铜离子还原析出：

还原(阴极)反应：CuL2+ + 2e- → Cu + L

氧化(阳极)反应：R → O + 2e-

因此，利用次亚磷酸钠作为还原剂进行化学镀铜的主要反应式为：2H2PO2- + Cu2+ + 2OH- → Cu + 2H2PO3 + H2↑

除热力学上成立之外，化学反应还必须满足动力学条件。化学镀铜如同其他催化反应一样需要热能才能使反应进行，这是化学镀液达到一定温度时才有镀速的原因。理论上化学镀铜的速度可以由反应产物浓度增加和反应物浓度减少的速度来表达。由于实际使用的化学镀铜溶液中含有某些添加剂，它的存在使得影响因素过多、情况变得太复杂。因此，大多数化学镀铜反应动力学研究开始时限于镀液中最基本的成分。

2、电镀铜

过程如下：电镀过程顺利进行需要有以下条件：电镀电源(可以把交流电转化为直流电)、镀液(里面含有镀层金属，如何要电镀铜，镀液中必须含有铜离子，其他的依次类推，除了含有铜离子外，镀液中还含有其他一些离子)、工件(电镀的话，工件必须是导电的，不然无法电镀)、极板(在电镀过程中必须有两级，工件作为阴极、另外阳极需要用惰性材料或者镀层金属板制成);有了上述的东西进行组装就行了，打开电源就能电镀，镀层就可以形成。

二、水平沉铜工艺原理？

水平沉铜是置换反应，在前工序为保护线路，铜层上渡了锡，后面在经过有铜离子的药水槽时锡置换了铜。

垂直沉铜是电解反应，一般是为了加厚表层和钻孔里面的铜厚度，两个电极一端是pcb板，一段是铜球，通过电解反应将PCB板表面的铜加厚到客户指定的规格之内。

三、电镀沉铜一铜铜薄什么原因？

你应该漏写了一些东西，如按照你写的，则为在铁及铁合金表面，电镀打底铜层1um,再镀铜（含量70％）錫（含量30％）的合金，但第二个Sn(70)就不懂了，因为没有铜锡锡合金，因此你的问题可能有误漏了一段，你的问题原文为Fe/Ep.Cu1.Cu(70)-Sn(30)-Sn(70)2b可能为Fe/Ep.Cu1.Cu(70)-Sn(30)（缺厚度数字）.（缺另一合金元素和含量，最大可能为铜）-Sn(70)2b，如果猜测是对的话则应解释为在铁及铁合金为基体的表面上先电镀1um的打底铜，再镀一层铜（含量70％）錫（含量30％）的合金，厚度遗漏，再镀一层锡（含量70％）另一元素未知可能为铜合金，厚度2um,最后为光泽处理。

四、腐蚀铜电路板原理？

电路板的原材料是覆铜板，就是一块表面贴有一薄层铜的板子，没有线路。制作时，将线路的形状印刷在覆铜板上面（印刷的方法比较多了，业余一般用热转印法），然后放入腐蚀液（可以用氯化铁，但不是一定用氯化铁）中，有印刷油墨的地方，油墨将铜盖住，不会被腐蚀掉，裸露部分不受保护就腐蚀掉了，这才形成电路板上的铜箔走线

五、电路板沉消酸銀配方？

电路板沉积消酸银的配方通常使用硝酸银、硝酸、盐酸和葡萄糖等化学试剂进行制备。具体配方如下：

硝酸银溶液：将30克的AgNO3溶解在100毫升的去离子水中，得到0.3mol/L的硝酸银溶液。

消酸液：将50毫升浓硝酸和20毫升盐酸混合，再加入5克葡萄糖搅拌均匀，得到消酸液。

电路板沉积消酸银的步骤：

将电路板放入消酸液中浸泡10~15秒，去除表面氧化物，并激活表面。

将电路板从消酸液中取出，用去离子水清洗干净，使表面不带任何酸性成分。

将电路板放入硝酸银溶液中浸泡5~10分钟，使银离子沉积在电路板表面。

取出电路板，用去离子水清洗干净，使表面不带任何酸性成分。

将电路板放入热水中加热，使表面的银沉积均匀。

取出电路板，晾干或吹干，即可得到沉积消酸银后的电路板。

六、硫化钠沉铜时间？

一溶液：Cu：4.5g/l,Ni:5g/l。ph:1.4.用硫化钠沉淀硫化铜，用硫化钠固体沉淀，的沉淀物少；我改用10%的硫化钠溶液来沉淀，反应一小时后的溶液Ph:2.5,沉淀物多，水分含量高。用硫化钠沉铜的PH控制在1到1.5之间，因为硫化镍沉淀PH：1.3左右，我可不可以在加入10%的硫化钠溶液时，同时加酸，使溶液PH保持在1.5，这样沉淀的硫化铜含镍会更少

七、p是非沉铜孔吗？

NPTH孔的意思：

PCB之术语，NPTH是非沉铜孔(Non PLATING Through Hole)，孔壁无铜，一般是定位孔及锣丝孔。可用干膜封孔或在电镀前胶粒塞或电镀后二次钻孔或啤出。

通孔和NPTH孔的区别：

PTH (PLATING Through Hole) 是金属化孔，就是在孔的内侧是有铜的，所以导电

NPTH (Non PLATING Through Hole) 是非金属化孔，孔内侧没有铜，电气隔断

通孔是指贯通PCB板的顶层和底层，类似孔还有盲孔和埋孔，而通孔可以是PTH，也可以是NPTH，根据具体需求而定。例如用于连接导线的孔需要PTH，用于固定功能的，例如螺丝孔，就可能是NPTH

八、沉铜速率计算公式？

其主反应为：

Cu离子＋2HCHO＋4OH根 =Pd催化－ 单质Cu＋2HCOO根＋2H2O＋H2

其付反应为：

2HCHO＋NaOH=HCHOONa＋CH3OH

2Cu离子＋HCHO＋OH根=Cu2O＋HCOO根＋3H2O

九、化学沉铜孔无铜的成因都有哪些？

主要原因是在沉铜，药水的活性、温度、循环等因素都会导致孔无铜的出现，钻孔的因素有孔内粉尘、胶化物堵住孔，使药水不能完全解除孔壁。还有就是披锋凹进孔内，阻挡药水和孔壁接触。换句话说就是沉铜作用在了披峰上，而没有作用在孔壁，可能经过高压水的冲洗，这层披锋脱落，则就形成了孔内无铜。

十、pcb化学沉铜前处理线制程清洗机

在现代电子制造行业中，PCB化学沉铜前处理线制程清洗机扮演着重要的角色。这些机器的作用不仅是确保清洗过程的高效进行，还能提高印刷电路板(PCB)的质量和可靠性。本文将介绍PCB化学沉铜前处理线制程清洗机的工作原理、优势以及如何选择合适的机型。

工作原理

PCB化学沉铜前处理线制程清洗机采用先进的化学清洗技术，能够彻底去除PCB表面的污染物。该机器通常由多个工作单元组成，每个单元负责执行特定的清洗任务。清洗过程中，PCB通过不同的化学喷淋和浸泡区域，进行表面清洗、去污、去氧化处理。最后，清洗剂被排出，PCB经过漂洗和烘干后，准备进入下一个制程步骤。

在清洗过程中，腐蚀性和去除效果高的化学溶液被喷淋在PCB表面，能够有效去除沉积在上面的油脂、焊接剂和其它污染物。清洗机还可以利用机械作用，如喷射力和涡流，帮助确保清洗剂能够彻底进入PCB孔内，去除孔内附着的杂质。

优势

PCB化学沉铜前处理线制程清洗机相对于传统的手工清洗方法具有许多优势。

• 效率提升：清洗机能够实现自动化清洗，大大提高清洗效率。相比于手工清洗，清洗机可以同时进行多个工件的清洗，减少了清洗时间和人力成本。
• 清洗效果优越：清洗机能够通过精确的控制参数，确保每个工件得到均匀的清洗效果。与传统方法相比，清洗机能够更彻底地去除污染物，保证PCB表面的洁净度和可靠性。
• 节约资源：清洗机通过循环使用清洗液和过滤污染物，减少了对清洗剂的消耗量。同时，清洗剂喷淋系统的设计使其只在需要的时候才喷洒，减少了浪费。
• 环境友好：清洗机采用封闭式清洗系统，减少了化学废液的排放。同时，清洗机中的过滤和分离装置能够有效净化废液，降低对环境的污染。

如何选择合适的机型

在选择PCB化学沉铜前处理线制程清洗机时，需要考虑以下几个因素：

• 清洗要求：不同的PCB制程和工作要求可能需要不同的清洗效果。因此，首先需要根据实际需要确定清洗要求，包括清洗剂种类、喷淋压力和工作温度等。
• 生产规模：根据生产规模和预计产量，选择适合的清洗机型。如果产量较大，可以考虑多台机器同时运行，以提高生产效率。
• 设备质量：选择可靠的供应商和品牌，确保清洗机的质量和性能稳定。可以通过查看供应商的资质和客户评价来评估供应商的信誉。
• 售后服务：保障供应商提供的售后服务，包括设备安装调试、培训和维修保养等。及时的售后支持对于设备正常运行和故障排除至关重要。

综上所述，PCB化学沉铜前处理线制程清洗机在电子制造行业中具有重要地位。通过使用清洗机，可以提高清洗效率、确保清洗质量、节约资源并保护环境。选择适合的机型需要考虑实际清洗要求、生产规模、设备质量和售后服务等因素。希望本文能够帮助读者更好地了解PCB化学沉铜前处理线制程清洗机。