亮锡和雾锡的区别，锡须风险？

一、亮锡和雾锡的区别，锡须风险？

连接器雾锡特点：外观是雾的，结晶比较粗糙，容易留指纹，一般厚度在5um、8um、甚至更高，根据其用途电镀厚度不等。雾锡比亮锡的可焊性以及耐锡须性能都要好，但很怕划伤，怕指纹等。

连接器亮锡特点：外观是亮的、比较好看、比较光滑、结晶细致、不容易留指纹，一般厚度在3um以上。一般纯功能件会选择雾锡，需要焊锡但又属于外观件的会选择亮锡。

二、晶须是什么？

晶须是指在人工控制条件下以单晶形式生长成的一种纤维，其直径非常小（微米数量级），不含有通常材料中存在的缺陷（晶界、位错、空穴等），其原子排列高度有序，因而其强度接近于完整晶体的理论值。由于用晶须增强的复合材料具有达到高强度的潜力，因此晶须的研究和开发受到了高度重视。虽然60年代已开发了近百种不同材料晶须的实验品，但是由于技术复杂，价格高昂，很少有实用价值。

1975年从稻壳制备β-SiC晶须，为工业生产打开局面。

80年代后实现了大规模生产SiC晶须，又开发了SiC晶须的金属基、陶瓷基、树脂基的复合材料，发展了Al2O3、Si3N4、K2O.6TiO2、TiN、TiB2、Zn-Ni等晶须新品种，晶须材料得到进一步发展。

晶须除具有高强度性能外，具有保持高温强度的性能，高温时晶须比常用的高温合金强度损失少得多，还具有一些特殊的磁性、电性和光学性能，可开发为功能材料。晶须主要用作复合材料的增强剂，用于航空航天飞行器构件和部件，在机械、汽车、化工、生物医学和日用工业中也得到应用。

三、电路板敲锡方法？

电路板敲锡的方法有多种，以下列举四种常见方法：烙铁法：这是最常见的电路板除锡方法。首先热烙铁并涂上焊锡，然后将烙铁放在需要除锡的区域上，使烙铁和焊锡都熔化，再用吸锡器或吸锡线清除焊锡。热风枪法：这是一种快速、高效的除锡方法，适用于大面积的焊锡除去。使用热风枪将焊锡加热至熔化，再用吸锡器或吸锡线清除焊锡。钳子法：这种方法适用于需要处理的焊锡较少的情况。首先使用小钳子将焊锡夹紧，然后将烙铁放在焊锡上加热，再用吸锡器或吸锡线清除焊锡。化学方法：主要使用化学剂溶解焊锡。首先需要将电路板放入化学溶液中，待焊锡溶解后再用清水冲洗电路板。但这种方法需要注意安全，避免化学剂污染环境和损坏电路板。在进行敲锡操作时，请确保做好充分的准备工作，并注意安全。无论使用哪种方法，都需要谨慎操作，以避免对电路板和元器件造成损伤。

四、电路板点锡方法？

电路板点锡是连接各个元器件和线路的重要步骤，以下是点锡的方法：1. 准备好电路板和所需的元器件，并将元器件按照电路图的要求安装到电路板上。

2. 准备好锡丝或锡线，选择适合的焊接工具，预先加热焊接工具烙铁头。

3. 短接焊接工具的头和电路板上的相应焊接点，让烙铁烧热后，取适量的锡线或锡丝轻轻地接触到要焊接的元器件引脚或线路端点上。

4. 坚持几秒钟，直到锡线或锡丝开始熔化，等待锡线或锡丝与引脚或线路端点充分接触，然后将锡线或锡丝移开，并等待几秒钟，让其冷却硬化。

5. 对于大型引脚和线路端点，可能需要添加更多的焊锡以保证焊点的牢固性和稳定性。

6. 继续焊接所有剩余的引脚和线路端点，将焊接点整理好，确保它们之间没有短路。

7. 最后，使用吸锡器或镊子清理掉多余的焊锡。

需要注意的是，电路板的焊接过程需要小心谨慎，并避免损坏元器件和线路。如果需要焊接复杂的电路板，请确保先充分掌握相关技能和知识，以免造成损失。

五、电路板怎样提锡？

方法1：加热~然后用吸锡器吸（十几元一个）

方法2：用一个类似平底锅的金属容器，将它用火加热，把电路板平放在上面，焊点向下，过几分钟后，轻轻一磕焊锡就掉下来了，焊锡稍多一些的时候比较好化。

方法3：找一根废弃的多芯电线，抽出铜芯将其蘸满松香，用烙铁将铜线压在焊锡处，待焊锡熔化慢慢拖动铜线就将焊锡带走了。

方法4：可以做一个加热溶锡槽，槽的大小最好是比你的旧板大一点，这样只要把旧版放到溶槽里就能很方便的把锡取掉。可以去做电路板的地方找溶锡装置

六、电路板除锡温度？

焊盘去除多余的锡可根据焊盘的大小采用以下几种方法；

1.密集的微小无孔焊盘，比如芯片焊盘，可以采用吸锡铜带，配合松香，吸掉焊盘上多余的焊锡，也可以采用擦的方法，用电烙铁先将焊盘上的锡融化，再快速的用棉棍趁热擦去多余的锡。

2.有孔的引脚焊盘，可以采用带吸锡器的电烙铁，或者用电烙铁与吸锡器配合，除去多余的焊锡。

3.无孔的较大的焊盘，可以采用吸锡器或者用"甩"的方法，去掉多余的焊锡。如同我们去掉烙铁上多余焊锡的操作。

无论那种焊盘的除锡操作，都必须注意烙铁温度和操作时间，否则有焊盘脱落的危险。

有些原焊盘的焊锡温度特性不适合于烙铁操作，需要先用低熔点流走性好的焊锡加焊一些到焊盘上去，然后再做除锡操作，才能成功除锡。

对于纸基板的焊盘，操作要尤为谨慎，焊盘非常容易脱落。

对于多层板的焊盘，由于基材和铜箔热膨胀系数的差别，也要控制好烙铁温度和时间，否则会造成焊盘周围过孔内伤，无法修复。

七、晶须是什么概念？

晶须是指在人工控制条件下以单晶形式生长成的一种纤维，其直径非常小（微米数量级），不含有通常材料中存在的缺陷（晶界、位错、空穴等），其原子排列高度有序，因而其强度接近于完整晶体的理论值。由于用晶须增强的复合材料具有达到高强度的潜力，因此晶须的研究和开发受到了高度重视。虽然60年代已开发了近百种不同材料晶须的实验品，但是由于技术复杂，价格高昂，很少有实用价值。

1975年从稻壳制备β-SiC晶须，为工业生产打开局面。

80年代后实现了大规模生产SiC晶须，又开发了SiC晶须的金属基、陶瓷基、树脂基的复合材料，发展了Al2O3、Si3N4、K2O.6TiO2、TiN、TiB2、Zn-Ni等晶须新品种，晶须材料得到进一步发展。

晶须除具有高强度性能外，具有保持高温强度的性能，高温时晶须比常用的高温合金强度损失少得多，还具有一些特殊的磁性、电性和光学性能，可开发为功能材料。晶须主要用作复合材料的增强剂，用于航空航天飞行器构件和部件，在机械、汽车、化工、生物医学和日用工业中也得到应用。

八、pcb电路板怎么脱锡？

方法如下：

1、吸锡器吸锡拆卸法::使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。

2、医用空心针头拆卸法::取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。

3、电烙铁毛刷配合拆卸法:该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。

4、增加焊锡融化拆卸法:该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。

5、多股铜线吸锡拆卸法:就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝（可利用短线头）。使用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完，用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬，集成块即可取下.

九、电路板针脚怎么除锡？

电路板针脚除锡时，用电烙铁熔化针脚上焊锡，用吸锡器吸除或吸锡铜丝网带除锡即可。

十、焊接晶须产生机理？

晶须产物生长的原理依据是 晶体的螺旋错位生长理论。 在一定的反应体系中 晶体的轴侧面因为吸附层作用，生长缓慢。 而促使晶体沿轴向螺旋错位生长，并且速度加快。 已知Zn、Ni是某些晶须反应过程的促进剂。