制作瓜子酥的总结？

一、制作瓜子酥的总结？

用料

瓜子仁 250克绵白糖 100克清净园麦芽糖 100克水 100克

步骤

步骤 1

水和绵白糖一起放锅里，小火，等绵白糖融化后再放入麦芽糖，小火搅拌，一开始很稀，后来就变稠了，接着就是锅里看起来全是气泡，泡泡由大变小，颜色由浅变深，当颜色变深的时候就可以取一根筷子沾一点放凉水里，用手捏捏试试，硬了就是熬好了，然后把炒好的瓜子仁放进去拌匀，放入提前准备好的烤盘，压实擀平，趁温热切块，不要等凉了哈

步骤 2

瓜子我是用电饼铛炒的，只开下火，只开下火，然后盖盖，住一会儿就翻翻，老一下颜色，微微变黄了就是好了，或者尝一尝，香的就好了

步骤 3

把握不住熬糖的，等变成气泡，开始变小泡时你就可以开始用筷子试了，糖熬好了，瓜子倒进去是可以拌匀的，一点都不松散，而且吃起来并不硬，很好吃的哦，还有一定要趁热切块，不要等凉了，凉了会碎的

二、如何制作电路板？

　　方法1： 　　1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 　　2,把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷3蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可印上电路。这种刻板可反复使用，适于小批量制作。 　　3.以氯酸钾1克，浓度15％的盐酸40毫升的比例配制成腐蚀液，抹在电路板上需腐蚀的地方进行腐蚀。 　　4.将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔。 　　方法2： 　　1、在打印机上将电路板图按1∶1的比例打印在80克复印纸上。手工绘制也可以，但底纸要平整。 　　2、找一台传真机，将机里的传真纸取出，换上热熔塑膜。把电路图放入传真机入口，利用传真机的复印键，将线路图复制在热熔塑膜上。这时印刷电路板的“印刷原稿”就做好了。 　　3、用双面胶带纸将制好图的塑膜平整地贴在敷铜板上。注意要平整，不能起皱，胶带纸不能遮住熔化部分，否则影响线路板的制作效果。 　　4、用漆刷将油漆均匀地刷在塑膜上，注意：不能往复地刷，只能顺着一个方向依次刷，否则塑膜一起皱，铜板上的线条就会出现重叠。待电路图全被刷遍，小心地将塑膜拿掉。这时一块印刷线路板就印刷好了。待干后，即可腐蚀了。 　　如要印制多块，可做一个比电路板大一点的木框，将丝网平整地敷在木框上，固定好。再用双面胶带纸将定好影的塑膜贴在丝网下面。将敷铜板放在桌上，合上丝网架(印刷图与敷铜板要左右对齐)，用漆刷将漆顺一个方向依次刷好，拿掉网架。印刷电路板就印好了。如有缺陷，可用油漆和竹片修改。 　　以上过程须注意，刷漆时，手用力要轻重得当，太重漆膜太厚，线条会跑花边，太轻线条会出现断线。塑膜一定要正面朝上。

三、pcp电路板制作教程？

总体上细分为四大步：

1、原理图设计，产出原理图

2、根据原理图输出网络表

3、设定pcb版面，导入网络表

4、布局和自动布线，手动布线

5、检测、调整，输出生成文件

其中，电路原理图设计流程：

1、设置图纸

2、装载元件库

3、放置元件、修改属性

4、元件位置调整、布线、添加注释

5、检查修改

6、输出报表

7、保存打印

电路板设计流程：

1、规划电路板

2、设置参数

3、元件封装

4、元件布局

5、原理图布线

6、手动调整

7、保存输出

四、PCB电路板制作流程？

PCB单面板制作流程如下：烤板（预涨缩）——开料——前处理——贴干膜——曝光——显影——蚀刻——脱膜——外观检（AOI）——前处理——阻焊油墨印刷——预烘烤——曝光——显影——后烘烤——字符印刷——烘烤——表面处理（喷锡、化金、镀金、OSP，根据客户需求选其一）——外观检查——外形切割——外观检查——包装——出货因为是单面板，所以不存在钻孔流程双面板在开料后多了个钻孔环节。

五、pcb电路板制作流程？

打印电路板：

将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。

裁剪覆铜板

用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。

预处理覆铜板：

用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。

转印电路板：

将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全!

腐蚀线路板,回流焊机：

先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全!

线路板钻孔：

线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，请仔细看操作人员操作。

线路板预处理：

钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。

焊接电子元件：

焊接完板上的电子元件，通电。

六、高中化学电路板的制作？

高中化学制造电路板的过程中，要用三氯化铁溶液除去多余的铜。在电路板转印完整后，需要腐蚀线路板，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。

相关反应方程式：

Cu+2FeCl₃=2FeCl₂+CuCl₂。

七、两寸照片的制作的总结

两寸照片为证件照类型，需要把尺寸裁剪，更换需求的背景（红，蓝，白），稍微修饰一下人物及调色

八、区域教研总结怎么制作？

要针对教研活动中，发现的优秀作法进行表扬宣传，对活动中发现的问题进行批评指正，以利于教研活动的开展。

九、葡萄果酒的制作方法总结？

第一步：买葡萄

选购葡萄时，可以挑选一些熟透的葡萄，哪怕是一颗颗散落的葡萄也不要紧。这些葡萄一是容易发酵，二是价位相对较低。常见的葡萄、提子、马奶子等，都是可以用来制作葡萄酒的。

●第二步：洗葡萄

由于葡萄表皮很可能残留农药，清洗葡萄的环节就相当重要，最好能够逐颗清洗，再用自来水反复冲洗，同时剔除烂葡萄。一些爱干净的人，喜欢把葡萄去皮后酿酒，这也未尝不可，但是少了一些葡萄皮特有的营养。

●第三步：晾干葡萄

把葡萄盛在能漏水的容器当中，等葡萄表面没有水珠就可以加白糖了。

●第四步：选择容器

酒坛子可以是陶瓷罐子，也可以是玻璃瓶，但不主张用塑料容器，因为塑料很可能会与酒精发生化学反应，并产生一些有毒物质，危害人体健康。

●第五步：捏好葡萄放进容器

双手洗净后，将白糖倒入葡萄内，用手捏葡萄，操作办法是抓起一把葡萄使劲一握，捏破葡萄，使白糖充分浸入葡萄。然后放入酒坛（那种用于泡药酒的酒瓶也行）中。葡萄和糖的比例是10∶3，即10斤葡萄放3斤糖（不喜欢吃甜的朋友，可以放2斤糖，但是不能不放糖，因为糖是葡萄发酵的重要因素）。

●第六步：加封保存

将酒坛子密封，如果是陶瓷罐的话，可以到买黄酒的小店要点酒泥，加水后糊住封口。如果是泡药酒的酒瓶注意把瓶盖盖紧，再在瓶盖处加盖紧塑料簿膜。加封后，酒坛（瓶）子需放在阴凉处保存，平时不要随意去翻动或打开盖子。

●第七步：启封

天热时，葡萄发酵时间需要20天至一个月左右，现在这个季节做葡萄酒，发酵时间需要40天左右。启封后，用两层纱布过滤浮在上面的葡萄皮，就可以直接喝葡萄酒了。注意，如果喜欢酒劲足一点，只需延迟启封时间就行了。启封后，每一次舀出葡萄酒后，别忘盖好酒坛的盖子，以免酒味挥发。

还有一些不同的做法与大家分享：

●葡萄要买好的，葡萄的颜色越紫越好，而且颗粒要大。洗干净葡萄后，可用纱布或干净的毛巾擦干葡萄，在晾干的玻璃瓶底放一层白糖，然后再是一层白糖一层葡萄，装满后密封，封口处再用白糖浇一圈，然后把瓶子放在太阳下，一个月后就能享用美味葡萄酒了。

●酒坛子要放在阴暗潮湿的地方，放置3个月以上，这样酒味比较醇厚。另外，用红葡萄做葡萄酒，这样酒的颜色会很好看。

●只要看到瓶子里的葡萄浮起来，就说明葡萄酒做好了。

●葡萄发酵3天后，将葡萄拿出来捣烂，再放进瓶子里发酵，瓶盖不需盖紧，5天后即可食用葡萄酒。

●把每一颗葡萄切成两半放入酒坛，加糖后密封，经历半个月发酵的葡萄酒吃起来很不错的

●在葡萄酒制作过程当中，可将白糖换成红糖或冰糖。也可以将葡萄换成苹果或橘子，参照上述“工艺”制作“苹果酒”或“橘子酒”

十、弹簧的制作及热处理总结？

弹性最好的硬度范围应该是HRC40-44，太硬了会脆断，太软则会容易变形。用40Cr材料做弹簧夹头效果一般般，推荐用弹簧钢如：65#、55Si2Mn 、60Si2Mn 等等，热处理硬度在HRC40-44。

第一次淬火加热温度（℃）：850；冷却剂：油 第二次淬火加热温度（℃）：- 回火加热温度（℃）：520；冷却剂：水、油 抗拉强度（σb/MPa）：≧980 屈服点（σs/MPa）：≧785 断后伸长率（δ5/%）：≧9 断面收缩率（ψ/%）：≧45 冲击吸收功（Aku2/J）：≧47

布氏硬度（HBS100/3000）（退火或高温回火状态）：≦207