电路板上的锡是如何提取的？

一、电路板上的锡是如何提取的？

方法如下：

　　1、吸锡器吸锡拆卸法::使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。

　　2、医用空心针头拆卸法::取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。

　　3、电烙铁毛刷配合拆卸法:该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。

　　4、增加焊锡融化拆卸法:该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。

　　5、多股铜线吸锡拆卸法:就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝（可利用短线头）。使用前先将多股铜芯丝上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完，用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬，集成块即可取下.

较大的焊滴可以用吸锡电烙铁吸，

较小的焊滴可以用电烙铁加多股铜绞线沾焊膏吸锡。

二、废旧电路板提取锡铜最实用办法？

从实践来看，可以采用以下方法来提取锡和铜：

1.硝酸浸泡法：将废旧电路板浸泡在25%-30%浓度的硝酸中，经过一定时间搅拌后，可以将固体板材中的金属提取出来。

2.酸性洗涤法：将废旧电路板浸泡在由H2SO4和HNO3混合而成的酸性介质中，经过一定时间搅拌后，可以将固体板材中的金属提取出来。

3.高压氧化法：高压氧化可以使铜等金属形成氧化物，用高压水压将氧化物和残存的锡清洗出来，将金属提取出来。

三、度锡锌怎么提取锡？

用SnCl2溶液泡一下看看，如果是镀锌则镀层会溶解，镀锡则不会有反应。因为锌比锡活泼，可以置换出锡。

四、电路板中的黄金你知道怎么提取吗？

电路板中的黄金提取主要是从电子废料中提炼出来。其中的黄金主要存在于电子零件的引脚、接点等位置，但黄金含量非常低，提取成本较高，所以一般需要专业的回收公司进行提取。

以下是一些可能用到的提取方法：

一、化学方法

化学分解法是提取电路板中黄金的一种常用方法，其基本原理是将电路板中的有机物和无机物进行化学分解，使黄金从其他杂质中分离出来。

具体来说，常用的化学分解法主要包括以下几种：

1. 氰化法：将电路板放入含氰化物的溶液中，使黄金离子形成氰化物配合物，然后通过加入还原剂将黄金还原为金属状，最后将金属黄金沉淀出来。
2. 酸法：将电路板放入硫酸、硝酸等强酸中进行分解，使电路板中的有机物和无机物溶解，然后通过化学反应将黄金溶解出来，最后通过还原剂将黄金还原为金属状。
3. 溶剂萃取法：将电路板放入有机溶剂中，使黄金溶解在有机溶剂中，然后通过再次反应和分离提取出黄金。

需要注意的是，化学分解法具有操作简单、提取效率高的特点，但其中使用的化学物质具有毒性和危险性，需要进行严格的安全措施，避免对人体和环境造成危害。热分解法

二、生物法

生物法是另一种提取电路板中黄金的方法，其基本原理是通过微生物、植物等生物体对电路板中的金属元素进行吸附、浓缩和还原，将黄金从其他杂质中分离出来。

常用的生物法包括：

1. 微生物浸出法：使用某些菌类或微生物，将其加入含有金属离子的溶液中，利用微生物的代谢能力将金属元素从溶液中浓缩和还原，最终将黄金沉淀出来。
2. 植物吸附法：使用某些具有良好金属吸附能力的植物，将电路板放入含有植物的溶液中，利用植物的吸附能力将金属元素吸附在其表面，然后通过还原剂将黄金还原为金属状。

需要注意的是，与化学分解法相比，生物法具有成本较低、环境友好等优点，但其提取效率相对较低，同时也受到环境和生物体条件的限制。

三、热分解法

热分解法是从电路板中提取黄金的一种常见方法，其基本原理是利用高温将电路板中的有机物质热解分解，使其中的金属元素得到分离和回收。

常见的热分解方法有以下几种：

1. 高温烧蚀法：将电路板加热至高温，使其中的有机物质热解分解，将其中的金属元素蒸发出来，然后通过凝聚和还原等步骤得到黄金。
2. 高温熔融法：将电路板加热至高温，并加入还原剂，使其中的金属元素融化并被还原成金属状态，然后通过分离和纯化等步骤得到黄金。

需要注意的是，热分解法通常需要高温条件下进行，对于有机物质较多的电路板，还需要进行预处理，以减少污染物对金属元素的影响。

五、电路板敲锡方法？

电路板敲锡的方法有多种，以下列举四种常见方法：烙铁法：这是最常见的电路板除锡方法。首先热烙铁并涂上焊锡，然后将烙铁放在需要除锡的区域上，使烙铁和焊锡都熔化，再用吸锡器或吸锡线清除焊锡。热风枪法：这是一种快速、高效的除锡方法，适用于大面积的焊锡除去。使用热风枪将焊锡加热至熔化，再用吸锡器或吸锡线清除焊锡。钳子法：这种方法适用于需要处理的焊锡较少的情况。首先使用小钳子将焊锡夹紧，然后将烙铁放在焊锡上加热，再用吸锡器或吸锡线清除焊锡。化学方法：主要使用化学剂溶解焊锡。首先需要将电路板放入化学溶液中，待焊锡溶解后再用清水冲洗电路板。但这种方法需要注意安全，避免化学剂污染环境和损坏电路板。在进行敲锡操作时，请确保做好充分的准备工作，并注意安全。无论使用哪种方法，都需要谨慎操作，以避免对电路板和元器件造成损伤。

六、电路板点锡方法？

电路板点锡是连接各个元器件和线路的重要步骤，以下是点锡的方法：1. 准备好电路板和所需的元器件，并将元器件按照电路图的要求安装到电路板上。

2. 准备好锡丝或锡线，选择适合的焊接工具，预先加热焊接工具烙铁头。

3. 短接焊接工具的头和电路板上的相应焊接点，让烙铁烧热后，取适量的锡线或锡丝轻轻地接触到要焊接的元器件引脚或线路端点上。

4. 坚持几秒钟，直到锡线或锡丝开始熔化，等待锡线或锡丝与引脚或线路端点充分接触，然后将锡线或锡丝移开，并等待几秒钟，让其冷却硬化。

5. 对于大型引脚和线路端点，可能需要添加更多的焊锡以保证焊点的牢固性和稳定性。

6. 继续焊接所有剩余的引脚和线路端点，将焊接点整理好，确保它们之间没有短路。

7. 最后，使用吸锡器或镊子清理掉多余的焊锡。

需要注意的是，电路板的焊接过程需要小心谨慎，并避免损坏元器件和线路。如果需要焊接复杂的电路板，请确保先充分掌握相关技能和知识，以免造成损失。

七、电路板怎样提锡？

方法1：加热~然后用吸锡器吸（十几元一个）

方法2：用一个类似平底锅的金属容器，将它用火加热，把电路板平放在上面，焊点向下，过几分钟后，轻轻一磕焊锡就掉下来了，焊锡稍多一些的时候比较好化。

方法3：找一根废弃的多芯电线，抽出铜芯将其蘸满松香，用烙铁将铜线压在焊锡处，待焊锡熔化慢慢拖动铜线就将焊锡带走了。

方法4：可以做一个加热溶锡槽，槽的大小最好是比你的旧板大一点，这样只要把旧版放到溶槽里就能很方便的把锡取掉。可以去做电路板的地方找溶锡装置

八、电路板除锡温度？

焊盘去除多余的锡可根据焊盘的大小采用以下几种方法；

1.密集的微小无孔焊盘，比如芯片焊盘，可以采用吸锡铜带，配合松香，吸掉焊盘上多余的焊锡，也可以采用擦的方法，用电烙铁先将焊盘上的锡融化，再快速的用棉棍趁热擦去多余的锡。

2.有孔的引脚焊盘，可以采用带吸锡器的电烙铁，或者用电烙铁与吸锡器配合，除去多余的焊锡。

3.无孔的较大的焊盘，可以采用吸锡器或者用"甩"的方法，去掉多余的焊锡。如同我们去掉烙铁上多余焊锡的操作。

无论那种焊盘的除锡操作，都必须注意烙铁温度和操作时间，否则有焊盘脱落的危险。

有些原焊盘的焊锡温度特性不适合于烙铁操作，需要先用低熔点流走性好的焊锡加焊一些到焊盘上去，然后再做除锡操作，才能成功除锡。

对于纸基板的焊盘，操作要尤为谨慎，焊盘非常容易脱落。

对于多层板的焊盘，由于基材和铜箔热膨胀系数的差别，也要控制好烙铁温度和时间，否则会造成焊盘周围过孔内伤，无法修复。

九、电解提取锡的方法？

它是以粗铜（含Ni、Au、Ag等）为阳极，可溶性铜盐（一般为CuSO4）为电解液，纯铜为阴极来精炼铜的。这里我们首先可以用该含金、银、锡合金作为阳极，锡的盐溶液作为电解液，纯锡作为阴极进行电解来提纯锡，产生的阳极泥金银合金我们也可以用同样的方法，将金银合金作为阳极，AgNO3溶液作为电解液，纯银作为阴极进行电解提纯Ag，此时产生的阳极泥就只有Au了，这样就分别提纯了金、银、锡。

方法2 焊锡提纯焊锡溶于HCl-H2O2混合液中配比：36%的盐酸与30%的双氧水以2:1混合加入焊锡使其溶解，稀释（产生PbCl2沉淀）再加过量Na2SO4使Pb2+完全沉淀最后用过量铁置换出锡

十、电路板上的锡锡铜掉了不沾锡怎么处理视频？

那是铜皮氧化，用刀片刮去氧化层再上锡。