一、PCB为何用镭射钻孔?
您好,PCB使用激光钻孔的原因是因为激光钻孔可以提供更高的精度和更快的速度。激光钻孔可以在PCB表面直接进行准确的钻孔,而无需使用机械钻头和切割工具。这意味着激光钻孔可以减少PCB生产中的人工干预,从而提高生产效率和准确度。
此外,激光钻孔还可以在PCB上制作更小和更复杂的孔洞,这是传统机械钻孔无法做到的。
二、电路板钻孔好学吗?
1,用锥,把锥尖磨成"一"的.然后一个一个孔用手锥去锥.
2,用钉子钉.为了防止爆裂,先加热板子再钉.
回:如何用锥子打出小孔?
就是用手拿锥左右转动,在板上钻孔.很累的.
三十个孔内还可以受的.
孔多时,你还是去二手市场买个手电钻,去五金店买1毫米钻头来钻吧.
三、镭射钻孔机打孔偏孔怎么校正?
PCB激光钻孔机是一种高度机密的钻孔机器,一般的厂是没有的。
只有能生产高科技含量的产品才需要。四、电路板组焊剂的特点是什么?
组焊剂,应该是叫阻焊剂, solder mask or solder resist,又称油墨, 工艺叫防焊。
1 防焊制程目的
A. 防焊:留出板上待焊的通孔及其pad,将所有线路及铜面都覆盖住,防 止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量 。
B. 护板:防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质,并防 止外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘,
C. 绝缘:由于板子愈来愈薄,线宽距愈来愈细,故导体间的绝缘问题日形突 显,也增加防焊漆绝缘性质的重要性.
从下面的截面图可以看出,绿色部分为PSR, SOLDER MASK层。
2. 防焊流程工艺简介
防焊漆,俗称"绿漆",(Solder mask or Solder Resist),为便于肉眼检查,故于主漆中多加入对眼睛有帮助的绿色颜料,其实防焊漆了绿色之外尚有黄色、白色、黑色等颜色.
防焊的种类有传统环氧树脂IR烘烤型,UV硬化型, 液态感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)等型油墨, 以及干膜防焊型(Dry Film, Solder Mask),其中液态感光型为目前制程大宗.所以本单元只介绍液态感光作业 .
其步骤如下所叙:
铜面处理→印墨→预烤→曝光→显影→后烤
上述为网印式作业,其它coating方式如Curtain coating ,Spray coating等有其不错的发展潜力,后面也有介绍.
2.1 液态感光油墨简介:
A. 缘起: 液态感光油墨有三种名称:
-液态感光油墨(Liquid Photoimagable Resist Ink) ,LPI
-液态光阻油墨(Liquid Photo Resist Ink)
-湿膜(Wet Film以别于Dry Film) 其别于传统油墨的地方,在于电子产品的轻薄短小所带来的尺寸精度需求,传统网版技术无法突破。网版能力一般水平线宽可达7-8mil间距可达10-l5mil,而现今追求的目标则 Five & Five,干膜制程则因密接不良而可能有焊接问题,此为液态绿漆发展之原因。
B. 液态油墨分类
a.依电路板制程分类:
-液态感光线路油墨(Liquid Photoimagable Etching & Plating Resist Ink)
-液态感光防焊油墨(Liquid Photoimagable Solder Resist Ink)
b.依涂布方式分类:
-浸涂型(Dip Coating)
-滚涂型(Roller Coating)
-帘涂型(Curtain Coating)
-静电喷涂型(Electrostatic Spraying)
-电着型(Electrodeposition)
-印刷型(Screen Printing)
C.液态感光油墨基本原理
a. 要求
-感光度解像度高-Photosensitivity & Resolution-感光性树脂
-密着性平坦性好-Adhesion & Leveling
-耐酸硷蚀刻 -Acid & Alkalin Resistance
-安定性-Stability
-操作条件宽-Wide Operating Condition
-去墨性-Ink Removing
b. 主成分及功能
-感光树脂
-感光
-反应性单体
-稀释及反应
-感光剂
-启动感光
-填料
-提供印刷及操作性
-溶剂
-调整流动性
c. 液态感光绿漆化学组成及功能
-合成树脂(压克力脂)
-UV及热硬化
-光启始剂(感光剂)
-启动UV硬化
-填充料(填充粉及摇变粉)
-印刷性及尺寸安定性
-色料(绿粉)
-颜色
-消泡平坦剂(界面活性剂)
-消泡平坦
-溶济(脂类)
-流动性
利用感光性树脂加硬化性树脂,产生互穿式聚合物网状结构(lnter-penetrating Net-Work),以达到绿漆的强度。
显影则是利用树脂中含有酸根键,可以Na2CO3溶液显像,在后烘烤后由于此键已被融入树脂中,因此无法再被洗掉.
根据IPC 840C对S/M要求分了三个等级:
Class 1:用在消费性电子产品上如电视、玩具,单面板之直接蚀刻而无需电镀之板类,只要有漆覆盖即可。
Class 2:为一般工业电子线路板用,如计算机、通讯设备、商用机器及仪 器类,厚度要0.5mil以上。
Class 3:为高信赖度长时间连续操作之设备,或军用及太空电子设备之用途,其厚度至少要1mil 以上。
实务上,表一般绿漆油墨测试性质项目可供参考。
五、电路板钻孔用多大的钻头?
以前基本用1mm钻头,略粗的脚1.2mm,现在的元器件脚细,1mm足够了。
1.0比较不溶于断,0.8也可以,不过不耐用
六、PCB电路板如何手工切割,钻孔?
如果真的不想买工具的话那用一个普通 的锥子钻是可以的只不过不是很好看而已可以买一套微型手钻,前段时间刚刚买了一套45块钱,再加邮费8块补充:那套微型电子有带切割的工具,如果不想买的话那就使用铁尺和界刀(那种可伸缩的刀片)。
七、有人知道JDSU钻孔机镭射头维修吗?
知道,专业维修钻孔机镭射头,钻孔机镭射头EO 3000 EO 3500 Q302-HD 钻孔机镭射头DISCO Q304-HD-6426,福州紫凤光电科技有限公司,可以了解清楚。
八、电路板PCB钻孔工一般工资多少?
是的,三千是常见工资;有些公司是按产量的,所以有一点波动,但是就这个数差不多;
九、电路板厂做钻孔和测试是坐着上班还是站着上班,累?
这两个工作无论站着和坐着都是很累的 ,但是个人觉得还是坐着比较累, 真的还可以到处走动。
十、手工制作电路板的焊盘钻孔一般标准是0.8mm还是1mm?
一般我们都用mile做单位的,所以,亲,以后注意哦,这是专业术语。对于你的回答是这样的,一般情况,我们打孔都是用的是1mm直径的转头打的,你知道的,打下去的时候最后留下的孔一定是大于1mm直径的,所以0.8一定可以的,你留的余量可能大了也不一定。但是要说明的是我们用的是腐蚀板,而不是专用pcb,所以我们一般不考虑这个问题,因为我们外围都会包铜板的。呵呵