铜该怎样焊接？

一、铜该怎样焊接？

1、火焰气焊，用黄铜气焊焊丝配合硼砂使用，一般适合比较薄的铜。2、液化气焊枪焊接或者火焰氧气乙炔焊接，用低温179度的WEWELDⅠNGM51锡合金的焊丝配合M51-F助焊剂焊接，这种适合微小件或者用电烙铁焊接。3、用高温焊接WEWELDlNG46焊接，这种特点是强度特别高，不需要用助焊膏或者助焊剂焊接。

二、怎样把电线焊接在电路板上（步骤）？

焊接不算太难：1. 找个合适的烙铁。一般选30w左右的内热式烙铁比较好。功率不能太大或者太小。2. 烙铁头如果是旧的或者氧化严重不能吃锡，要用锉刀搓干净烙铁头。3. 通电加热烙铁。一般3分钟内就热了，尝试接触下松香，看看松香是否冒烟沸腾流动，如果是就差不多了。4.烙铁头上锡。（如何上锡？沾点松香，然后融化点焊锡使其均匀挂层锡）5.焊件上锡。如果焊件太过光滑或者引线氧化，用断钢锯条边缘挂掉氧化层或者弄粗糙点。6.将焊件用镊子放在电路板上的焊件位置，如果是引线穿孔的元件穿孔过去，多余的引线先不剪，焊好再剪。7.烙铁头融化点焊锡，沾点松香作为助焊剂，然后放在要焊件引线位置的电路板的焊盘上，让焊锡自然流动到引线及焊盘上。8.看情况，大概2~5秒钟，移走烙铁。9.检查焊件情况，焊件不光滑、毛刺、虚焊等不理想状况补焊。

注意点：

1. 烙铁头和焊件一定要预先上锡，或者你确认元件引线已经预先上锡了，否则焊接不了，焊接漆包线一定要刮掉外面的漆层上好锡。

2. 烙铁最好是恒温的，有恒温焊台最好。否则烙铁长时间通电会太热，导致烙铁头氧化发黑无法吃锡，如果是这样，冷却烙铁，锉刀锉掉氧化层。

3. 烙铁头大小和烙铁功率一定要合适，特别是焊件小器件，一般小元件不会用到超过50w的烙铁。

4.松香的作用是保护焊点，及增加焊锡的流动性，手工焊接少不了。

5.最好用含铅焊锡，流动性好，熔点低。

6.焊锡不要沾太多。

7.焊接完成后，松香如果太多，用酒精清洗。

8.烙铁不要乱放，用完要放回烙铁台，注意安全，防止烫伤，防止烫坏电线漏电。

9.不要让烙铁长时间（比如超过10秒）与电路板及焊件接触，否则电路板和元件可能损坏。

三、怎样焊接双面电路板？

　　双面电路板为了保证双面电路有可靠的导电效果，应首先用导线之类焊接好双面板上的连接孔（即金属化工艺透孔部分），并剪去连接线尖突出部分，以免剌伤操作者的手，这是板的连线准备工作。　　在正式焊接前，应遵循下列工艺顺序和要领：l 对有要求整形的器件应按工艺图纸的要求进行工艺处理；即先整形后插件。l 整形后二极管的型号面应朝上，不应出现两个管脚长短不一致的现象。l对有极性要求的器件 插装时要注意其极性不得插反，特别辊集成块元件l 插装后，不论是竖式或平卧的器件，不得有明显倾斜。　　　焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间，电烙铁头的温度应控制在242℃左右，温度过高头容易“死掉”，温度低了熔解不了焊锡，焊接时间控制在3~4秒。　　　正式焊接时一般按照器件从矮到高，从里向外的焊接原则来操作，焊接时间要掌握好，时间过长会烫坏器件，也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。　　因为是双面焊接，因此还应做一个放置电路板的工艺框架之类，目的是不压斜下面的器件。　　电路板焊接完成后应进行全面对号入座式的检查，查有漏插漏焊的地方，确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪，最后流入下道工序。　　上面仅对一般双面电路板焊接通用工艺进行了简要的阐述，在具体的操作中，还应严格遵循相关的工艺标准来操作，这样才能保证产品的焊接质量。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　六面光2010/12/30于福州

四、怎样提炼电路板上的铜/金/锡？

　　1、废电路板的分解,首先将电路板上的铝，铜线圈手工拆分下来，然后用锡炉将电路板上没有损坏的集成块拆下待售。然后将电路板粉碎,最好能把金属和非金属分离开来. 　　2、将分离出来的金属放在耐酸桶里，倒入9ML稀硝酸，稀硝酸可以自己配，方法是将浓硝酸加水，硝酸跟水的比例是5：2，此时会产生剧烈反应。 　　3、反应完后将酸液倒出。银，铜，铁，锡等贱金属溶于稀硝酸，而金，铂，铑等则不溶于稀硝酸。先将酸液放在一边，等会儿提银提铜。 　　4、倒出酸液后，剩下的不溶物为黄金，铂，铑以及其它杂质。此时配制王水（浓硝酸跟盐酸的比例是1：3）由于硝酸密度特别小，经过我们试验，可以按体积来配，硝酸跟盐酸体积比通常是1：1，将固体不溶物倒入王水中，此时便产生含金王水。 　　5、黄金的回收：将含金王水装在烧杯里放电炉上加热，（注：加热时烧杯底下应加层石棉网），至沸腾，然后加入适量盐酸，继续加热，直到冒出的烟为白色为止。停止加热之后，加入王水数量2-3倍的水（最好是纯净水）。然后加入亚硫酸氢钠，（如果量大，不加热，将含金王水放置2天后直接加入亚硫酸氢钠）此时会产生黑色沉淀。此时静析2小时，等沉淀彻底，掉出上层清水，收集起黑渣子，用火枪一烧，便是黄金。 　　6、铂铑的回收：将提完黄金的废液倒入适量胺水，此时会产生沉淀，将沉淀物收集起来用火枪烧，此时便是铂铑合金。 　　7、银的回收：将第二步处理剩下的酸液当中，加入适量盐酸，此时会产生白色沉淀，此为氯化银，将氯化银用火枪一烧，便成纯银。 　　8、铜的回收：将提完银的废液放置3-4天，使酸性减弱后PH值为3-5之间，再来电解。注：酸性太强电解的话电解机要烧掉）电解的方法是：准备一个直流电源，电压在12-36伏之间，下地极接铜片，负极接铁片，将两极放入废液中，接通电源，此时两极会冒气泡，这样通电一个晚上，两个电极都会吸上铜块。

五、铜和铁怎样焊接？

按原理来说，铜和大多数金属无限互溶。焊接时采用紫铜线或者黄铜焊丝都可以。以紫铜焊接为例，由于紫铜导热较快，如果你的铜板较厚的话，铜板就要先预热到200~300度，采用气焊或者氩弧焊焊接都可以。由于钢板的熔点比紫铜高近500度，所以焊接时，电弧先偏向钢板一侧，使电弧热量偏重于钢板，等钢板一侧形成熔池后再把电弧稍往紫铜一侧倾斜，往熔池送焊丝即可。

下面给出三种具体焊接方法：

方法一：用气焊，加紫铜焊丝。

方法二：用钨极氩弧焊，加紫铜焊丝。

方法三：用J507焊条，外缠Φ1.25的纯铜丝（若是漆包线必须清理干净），焊前经350℃烘焙2h，降至100℃时随用随取。焊前将工件清理干净，用氧乙炔火焰预热，预热温度为650～700℃，焊接过程中应保持此温度。焊条选Φ3.2mm的，电流选上限值，焊速为5～9cm/min，直流反接法施焊。

为保证焊透，电弧在铜板一侧停留稍长时间，利用电弧吹力使铜和钢充分均匀混合。根据板材厚度决定缠绕的疏密程度，一般间距为2～3mm，铜丝不能和焊芯及钳口相接触。

六、银子和铜怎样焊接？

银和铜的焊接，可以用银的焊丝自熔焊接，配合好一些的银焊粉焊接。

当然了也可以采用低温软钎料来焊接，比如采用低温179度的WEWELDING M51的焊配合51-F的助焊剂焊接，这种焊接原理是利用母体热传导熔化焊丝成型，成型过程是在有助焊剂的辅助下的，是用焊丝沾焊剂涂于焊接部位熔化成型的。

当用这种低温的焊接方式焊接的时候比较适合其中一种金属件特别小，另外一种特别大的那种场合下更加体现出来低温的优势。

七、冰箱铜铝管怎样焊接？

1）事先将铜铝管扩口（口径大小以M51焊丝能够很好的渗透进铜铝管交界为宜），将铜管套住铝管，之前最好是打磨一下表面脏的物质。

2）在焊接处涂抹适当量的M51-F焊剂，使用热源加热母材，直到表面M51-F焊剂沸腾，表明已经达到M51焊丝的工作温度179度。

3）M51-F焊剂沸腾之后下M51-F焊丝，借着母材的温度熔融M51焊丝，此刻请继续持续加热母材，以弥补热量的散失，因为铜铝是非常好的导热体。此间因为有个持续加热的过程M51-F有个蒸发散失的过程，当母材表面干燥无焊剂时，请用M51焊丝沾有M51-F焊剂滴于焊接表面。

4）当M51焊丝充分流动后，让其缓慢自然冷却即可。表面的焊剂用温水非常容易清除。

八、铜和铝怎样焊接？

方式一：

低温179度的火焰焊接铝与铝，铝与不锈钢，根据焊接的母体的大小选择合适的热源，比如电烙铁，或者威欧丁53专用的液化气多孔喷枪加热，焊接原理是完全靠母体热传导熔融焊丝成型，焊丝选择WEWELDING M51配套其配套的助焊剂使用。

方式二：

低温430度左右的铜铝药芯焊丝，焊接铝与铝，铝与不锈钢，用火焰 焊接，这个适合中等大小尺寸的产品，焊丝型号选用WEWELDING ALCU-Q303的焊丝，焊接原理加热母体下焊丝，用火焰稍微燎焊丝成型。

1、传统上常用挂锡和熔锡的方法焊接铜铝，这种方法成型不好，没有很好的强度，由于锡的熔点低又不能焊接在高温工作下的工件，所以此种工艺只适合低温条件下的小工件上使用（只适用于多股铜线和小规格铝漆包线的焊接），很难应用到其它产品的生产中。

2、用熔化焊、摩擦焊、冷压焊、爆炸焊、电子束焊、超声波焊等焊接方法焊接铜铝，焊接出来的接头脆性大,易产生裂纹且焊缝易产生气孔，焊接起来的工件难免出现断裂，出现断裂后就可能使导电体断路、使管道泄露，所以往往达不到实际生产中要求的效果。

3、用钎焊（通常用火焰钎焊、炉中钎焊和高频钎焊等）把铜和铝焊接在一起，通过钎焊工艺把钎料作为中间介质把铜和铝焊接在一起（实际上是发生冶金反应，钎料通过毛细作用渗入铜材和铝材分子结构中），焊接后接头成型较好，抗拉抗剪性能及导电性耐腐蚀性好，是目前常用的铜铝焊接方法，市场上能用于铜铝焊接的钎料有上海嵩峰机电设备有限公司的铜铝焊丝、铜铝焊膏等。

九、如何正确焊接苹果电路板上的电阻？

选择合适的焊接工具

在焊接苹果电路板上的电阻之前，首先要选择合适的焊接工具。一般来说，推荐使用微型烙铁，因为苹果设备上的电路板空间较小，需要精细的焊接工具。

准备工作

在开始焊接之前，确保将工作区域保持整洁。清洁环境可以减少杂质对焊接的影响。另外，要准备好放大镜，确保能够清楚地看到电路板上的细节。

锡膏的使用

在焊接电阻之前，需先在焊接点上涂抹适量的锡膏。这样可以帮助提高焊接的准确度，并减少焊接过程中的温度对电路板的损伤。

烙铁温度控制

在调试烙铁温度时，确保温度适中。温度过高会导致焊接点熔化过度，温度过低则会导致焊接不牢固。一般来说，建议将烙铁温度设置在300°C至350°C。

焊接过程

开始焊接时，将烙铁轻轻按压在焊接点上，同时将焊锡放在焊接点周围。等待一会儿，直到焊锡完全融化并涂满整个焊接点。接着，轻轻移开烙铁，让焊锡冷却凝固。

焊接完成后的处理

焊接完成后，用清洁剂擦拭焊接点，确保焊接点干净无杂质。接着使用多用途测试仪检查焊接点是否连接良好，以确保电路板的正常功能。

通过以上步骤，您就可以正确地焊接苹果电路板上的电阻。遵循正确的焊接步骤可以保证焊接质量，避免对电路板造成损害。

感谢您看完这篇文章，希望以上内容对您有所帮助！

十、怎么在电路板上焊接元件？

要在自制的pcb板上面焊接贴片元件，同样，在PCB板上也要做出贴片元件的两个焊盘，与工厂加工的PCB板是同样的。这只限于贴片电阻电容之类的元件，贴片集成电路，就不好手工制板了。那焊接也是手工焊接了。

贴片电容和贴片电阻的手工焊接方法是一样的。

电路板上每个贴片电容有两个焊盘，

1、上锡：先给右边的焊盘上锡，就是先空焊一点锡上

2、贴件：左手拿摄子夹住贴片电容，放到电路板上的电容位置，位置一定要准，同时，右手的烙铁焊化右边的焊盘，将元件贴焊上。

3、补焊：旋转板子，把另一个焊盘（即左边的）也焊上锡。

4、修整：再转回板子，先焊的右边的焊盘上的锡会拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。

这些步骤熟练后，速度是很快的。

元件比较多时，每一步都集中去做，如集中上锡，所有的贴片电容，贴片电阻都一次上锡。

集中贴件，集中补焊，集中修整。