电路板过波峰焊时断裂都有哪些因素影响？

一、电路板过波峰焊时断裂都有哪些因素影响？

波峰焊中经常出现锡球，主要原因有两方面： 第一、由于焊接线路板时，线路板上通孔附近的水分受热而变成蒸汽，如果孔壁金属层较薄或有空隙，水蒸气就会通过孔壁排出，如果孔内有焊料、当焊料凝固时水蒸气就会在焊料内产生空隙、针眼，或挤出焊料在线路板正面产生锡球； 第二、在线路板反面即接触波峰的一面产生的锡球，是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响助焊剂内组成成份的蒸发，在线路板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。 只有使用活性高的助焊剂和好的专用锡条，才能根本上解决问题。兴鸿泰锡条在制作过程中对于每个环节都严格管控工艺流程、作业参数；同时从源头抓起，定点采购、严格检测，所有兴鸿泰的专用锡条产品均采用云南锡矿纯锡原料制作，杜绝使用废料、回收料，确保锡条产品的高品质要求。

二、电路板为什么要浸焊，过波峰焊不就可以了吗？

引用：（浸焊，工艺简单……成本便宜，设备投入成本少，产量低和要求不高时可选用）做长脚的时候没办法过普通的波峰焊（只有过高波峰后剪脚再过波峰焊，又增加了一台设备的成本），所以做法就是过浸焊》剪脚》波峰焊的顺序。但现在一般都是用成型机，就可以省掉这道工序

三、电路板制作中，什么时候使用波峰焊，什么时候使用回流焊？

您好，波峰焊跟回流焊的性质一样，但是它们的工艺不同，波峰焊适用于插件的元器件，当电路板中的需要插件的时候适用波峰焊，而回流焊适用于贴片，跟贴片机配套工作，当元器件是贴在电路板的时候，就需要通过回流焊加热完成焊接，所以在插件的时候需要波峰焊，贴片的时候用回流焊，希望对您有所帮助！