一、芯片性能天梯图真的可信吗？
谢邀。
基本差不多，不过要考虑优化和功耗
你这张图写的是CPU，苹果A10X的CPU是不如A11的
A10X强是因为 GPU比A11强一些
还有，芯片性能不单单是CPU，还有GPU。
如果考虑GPU的话，835是比970强的，再加上由于海思处理器的优化差，功耗控制略差，实际835比970强太多了。
还有骁龙801，理论和625差不多，实际连450都比不上，就是因为它发热严重，不得不降频来降温。
例如810 ，实际体验还不如625
820实际体验不如660。
一定要考虑功耗和优化还有GPU，
发热情况：骁龙8系列基本除了835都是火龙(发热严重)，845有待考证，目前看还可以，
联发科发热也比较严重。
麒麟发热也控制的不太好。
GPU:：同价位骁龙GPU比较其他厂家的强。
优化：麒麟和联发科优化比较差，苹果优化好。
三星处理器我没接触过，不做评论
天梯图都是理论性能，如果把温控删掉，那么天梯图的排行基本就是正确的了。
半夜解答，头脑不是特别灵敏，语序或者思路可能会有些差错，欢迎指出，白天我会修改。
二、2021的笔记本芯片天梯图是什么？
下面主要是找了一些测评机构、团队，基于Benchmarks进行测试，得出的CPU排行榜，也就是天梯图。
1. 国外的CPUBenchmark
该图表使用数千个PerformanceTest基准测试结果制作，夹杂部分桌面级CPU的分数。
图片来源：PassMark Software - New Laptop CPUs Performance
2. 快科技
图片来源：笔记本CPU性能排行榜 - 快科技天梯榜
3. PC小虫（极速空间）
图片来源：极速空间笔记本CPU天梯图2021（移动版CPU性能排行）
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三、电脑主板天梯图有吗？
我在去年写了一篇《花钱花在刀刃上 2022年主板CPU应该怎么选》，收获了几千的评论/收藏和好评。当然现在已经是2023年，intel平台已经更新到13代，主板也更新到B760/Z790，我在这里将intel平台的主板/CPU推荐再重新更新一次，告诉大家怎么买是最为合理，也会顺带说下对应的内存/散热器的基本选择原则是什么。
CPU的选择
我还是分为主流i3/i5和高端i7/i9组进行对比，罗列出最为干活的核心性能指标和散片价格(2023年2月统计，虽然价格会有一定浮动，但相对差价会比较稳定)，具体的价格对比我主要以不带核显的F为主，同时我也会罗列带UHD核显的价格作为参考。
i3/i5主流组
- 先从低开始，13100和13100F现在散片价格在7xx和9xx，相比12100 5xx/6xx要贵太多，并且都为4个核心，现在价格购买意义不大，对于价格极度敏感的i3用户还是推荐12100/12100F。
- i5组别有12400/12490F/13400/12600K/13600K几个主流型号。我先说明一点，目前的intel 13代i5不带K还是12代的Adler-Lake架构，而不是13代的Raptor Lake，单个核心L2缓存依然为1.25MB，L3缓存的频率依然是3.6GHz，因此并没有架构优势。
- 13400F相比12400F P-core主频高0.1GHz，再多4个E-core,价格差不多要贵200多，虽然跑分高不少。但日常使用和游戏性能的提升并不明显。对于一般注重性价比的普通家庭用户我还是更建议用12400F，把多的预算留给显卡。
- 12600KF同样也是6P+4E，但 P-core比13400F要高0.4GHz，这个性能差距其实还是很大，并12600KF是解锁SA电压的可以上高频内存(特别是DDR4 3600-4000)，虽然12600KF价格上涨了一些，但相比13400F还是更合适，特别是对于追求高FPS的电竞玩家。
- 13600KF就是正正经经的13代Raptor Lake架构，6P+8E，不仅核心频率更高，L2/L3缓存的性能也更好，在超频以后，游戏性能甚至跟13700K/13900K都在一个层级，即使是生产力多线程性能也是完全超越12700K的。如果你想上4080/4090，但预算又不太够，就可以选择13600KF来省钱，同时处理器性能也可以满足顶级显卡的需求。
- 12490F和12400F全核心都是4GHz，虽然Boost频率和缓存容量好一点，但要贵100，现在还是9xx的12400F性价比更好。
- 13490F单核心比13400 Boost高0.2GHz，但这个意义不大，P-core和E-core满载频率分别高0.1/0.2GHz，缓存配置并没变化，功耗超过100W，频率还是比不过12600K。
- 12代/13代 i3/i5的大概性能对比，可以参看我这篇简测：
i7/i9高端组
- 13代的i7/i9都是Raptor架构，L2缓存容量和L3缓存频率都大幅提升，内存控制器性能也更好。
- 12700K性能在生产力方面和13600K差不多，但游戏性能被吊打，而13600K便宜很多，因此12700K完全没有购买价值。
- 13700K和12900K同为8P+8E，但13700K的5.3GHz相比12900K 4.9GHz频率更高，缓存性能更好，并且更便宜，因此12900K也完全没有购买价值。我自己就是从12900K反向升级到13700K。
- 13700F全核心5.1 GHz也高于12900K,但目前同13700KF价差太小，购买价值不高。
- 13790F也是中国特供版本，频率和13700F完全一样，仅仅是L3大3MB，规格和性能差别并不大，同样上这不如上13700KF。
- 13900K 8P+16E 全核心5.5GHz，唯一问题的功耗爆炸。13900KS是从13900K特挑高频版，全核心5.6GHz，但核心意义是体质更好。其实也可以反过来说，13900K是13900KS挑剩的，而13900KF则可能是集显有问题，但CPU部分体质反而还更好，因此13900KF的平均体质应该比13900K要好一点。
- 最后，再说一点，虽然带集显都差不多要贵一百，但有时候多个集显还是比较方便，比如显卡坏掉/卖掉显卡的过渡期/或者直播用QiuckSync编码，并且最后出二手的时候，价格也更高，四舍五入根本没贵。
12代/13代的详细性能测试和分析，可以参看我之前的：
如何评价英特尔正式发布的 13 代酷睿桌面系列处理器？散热器的选择建议
不同CPU的散热需求我在这里也简单提下，这里说的是不限制功耗，长时间也可以满载稳定工作不降频的散热需求：
- 65W级别的i3 12100/13100 用二热管8cm/9cm散热器就压得住。
- 12400（75W）/13400 (80W)/12600K (125W)用四热管12cm塔式可以压住，比如雅浚E3/B3，或者利民的AX120这样的级别。
- 13600K（170W）需要入门级双塔/或者120/240水冷，比如雅浚E6或者利民PA120。
- 13700K（250W）完全默认需要高性能的360水冷,如雅浚GA5/VK C360，如果降压将功耗控制在220W水平，一般360或者高端双塔风冷勉强可以，比如猫头鹰 D15/赛普雷V587。
- 13900K（330W）完全默认没有任何通常方式压得住，除非压缩机或者冷水机，在降压将功耗控制在300W以内，也需要顶级360才压得住，比如VK GL360/E360还有ROG的龙王3 360。
主板品牌选择的问题
我再强调下主要观点：华硕公司整体体量大很多，RD研发和QVL兼容性验证的人员更多，和其他品牌在维持差不多规模的产品线的情况下，主板完成度和兼容性也更好，特别是BIOS功能和内存兼容性方面。
微星在BIOS功能方面接近华硕，但在兼容性特别是内存兼容性方面还是有一点的差距，而技嘉/华擎无论是在功能/兼容性，还是更新频率和支持周期上都有很明显的差距，特别是Z系列超频平台和AMD平台更是如此。由于我是业内人士，进行主板/内存批量测试华硕整体通过率更高，兼容性更好。即使有少量兼容性问题，我把内存样品发苏州后一般一周内就可以提供修正的测试BIOS给我验证，下个公开发行的BIOS也会更新修正内容。不过在相同价格，微星/技嘉的产品规格(主要是供电规格)要略高华硕，这是典型的勤来补拙。
华擎现在的主要问题是比御三家便宜不了多少，同时品控也较差，但其在ITX这样的细分领域性价比还是有明显优势。
铭瑄现在号称是丐帮帮主，其在低价位有不错竞争力，我的观点是B760/H610这类不折腾平台还可以试试，在没兼容性的情况下还是不错，但Z790这种高端平台还是没能力搞定。
从我这边一年超过6位数的主板出货量统计售后率，基本是华硕<技嘉<ROG<微星=铭瑄。华硕整体的售后率最低，而ROG都是中高端产品，产品复杂度高，买的人折腾的也多，再加上相对出货量少导致统计基数小，所以比技嘉稍高的售后率也可以理解，但即使还是低于中低端出货为主的微星。
从个人喜好方面，华硕/ROG的工业设计也更在线，软件功能特别是灯光控制软件也更完善，最近奥创更新了Aura壁纸编辑器，可以让桌面壁纸，对于我这样的RGB爱好者而言，华硕/ROG也是唯一选择。
主板选择的问题
主板选择需要考虑两个方面：
- 供电方面的规格
- 功能和扩展性
先说供电，主板的供电规格决定能够支持的CPU功耗，单相的能够承担的电流越高，相数越多，那能够支持的处理器功耗也就越高，但这也并不是说主板供电规格大于CPU功耗就可以，主板供电有更大余量，那单相的负载越低，温度越低，稳定性和超频性能也就越好。(上图紫色部分为供电部分，黄色为CPU供电接口)
处理器功耗超过主板承载能力有两种情况，一种情况是主板没有做适当限制，这样会导致供电温度过高，影响稳定性并导致被动降频，另一种情况是主动设置功耗限制Power limit，将处理器功耗限制在一到两个特定功率，并且有对应的时间阈值，满载到多少秒就限制到多少W，但这样的限制会降低持续满载任务的频率从而影响性能，不过一般游戏都不是持续满载，并不会触发功耗限制，即使是限制功耗对于游戏性能影响也不大。
第二部分是功能和扩展性,功能和扩展性很大程度是由主板芯片组决定的，不同芯片组核心差别在于PCIe的规格数量，其实M.2/USB/SATA的扩展能力本质也是由PCIe决定。
- B760在芯片组层次上相比B660的差别在于PCH下PCIe通道分配，虽然整体通道数依然为14个，从B660的10个3.0+4个4.0，升级到4个3.0+10个4.0，其实B760相比B660提升很小，对于一般用户基本没有差别，但B660和B760基本没有差价，那还是买新不买旧。
- intel方面,H610相比B660的主要差别在于PCH下的PCIe不支持4.0，不支持RAID，最多只支持2个内存，内存其实我觉得无所谓，PCH不是4.0主要是影响到第二个扩展M.2，其实我觉得也不算太重要。
Z790相比Z690扩展性变动同B770类似，主要是将PCH的8个3.0通道升级为4.0，其实变化也不大，但Z790相比Z690同级别普遍加强了供电，优化了内存布线，使得DDR5能够上到更高频率。4槽的Z690内存频率基本7200-7400就顶头，而高端的4槽Z790基本可以上到8000。
主板具体型号的推荐
首先从低到高推荐，从H610/B760开始。H610/B760推荐首要原则是从性价比出发。
华硕PRIME H610M-A D4
首先推荐的是华硕H610M-A D4，intel更新700系列芯片组，并没有更新入门级的H610,所以H610将继续沿用。H610相比/B760/B660主要差别是没有CPU直连的PCIe 4.0的M.2，内存插槽最多只有两根。但我觉得对于预算有限的i3/i5用户来说，这都不是什么大问题。华硕H610M-A D4的供电PL是125W，其实支持12400/13400都绰绰有余，甚至支持默认的12600K都刚刚好，不会由于功耗限制造成瓶颈。其M.2扩展为PCIe 3.0 4x+2x两组，也算够用，甚至还有ARGB接口来实现灯光同步。如果你还想再便宜一点，下面还有H610M-K D4，主要是缩减为单M.2，并砍掉了ARGB接口，可按需选择。
选择“丐”的H610对于i3/i5非K用户而言，其实是更好的选择，把节约的前加到显卡甚至机箱外设，对于体验反而有更为明显的提升。
华硕TUF B760M PLUS WIFI D4
TUF GAMING系列里的重炮手凭借合适的规格和外观设计，还有相对合适的价格，一直是线上各大商城主板品类的的第一爆款(虽然现在被Z790吹雪超过……，但TUF GAMING系列还是占了京东主板品类销量TOP10的大半)，华硕TUF GAMING B760M PLUS WIFI D4重炮手也延续了之前TUF GAMING系列一贯产品风格，供电进一步加强到了12+1 50A，253W的PL足够支撑13700甚至13700K，其搭配12600K/13600K也是十分的合适。
但13700/13700K默认电压很高，功耗基本都250W级别，360水冷都很难压住，在 Z690/Z790上玩家可以通过降压来降低功耗，但intel在B660/B760上通过CEP做了限制，降低电压会通过限制电流大幅降低性能，而华硕的B760最新BIOS能够通过降低微码的版本方法避开CEP的影响降低电压而不损失性能，这个功能对于B760准备上13700/13700K而言还是十分的重要。
华硕TUF GAMING B760M PLUS D4重炮手也有不带WiFi的版本，大概可以再便宜50元，各位可以依据自己的需求选择。B760M-K和B760M-A大概比TUF B760M PLUS WIFI D4便宜200元，-K是2 DIMM+双M.2,-A是4DIMM+单M.2，但额外有2个全长PCIe 4x，供电规格也有一定缩减，考虑这个价格和规格，TUF GAMING其实性价比还好点。
如果你想更多了解华硕TUF B760M PLUS WIFI D4，可以参看我稍早的评测：
a华硕TX GAMING B760M WIFI D4
华硕TX GAMING B760M WIFI D4在产品规格上同上面的华硕B760重炮手WIFI D4完全一样，但散热片改成金属银色，PCB的印花为天选标志性魔幻青。更重要的改变是联名天选姬的IP，主板附带天选姬的贴纸，可以贴在IO装甲上，这样二次元浓度就大大提高了。
除了天选主板，华硕也有天选外设，期待后续能有天选更多DIY产品，让玩家可以打造一套天选全家桶，将二次元拉满。B760天选D4虽然是 TUF GAMING的二次元马甲，但售价上同TUF GAMING完全相同均为1299元，并没有因为IP联名而收二次元税，首发预定还有50元优惠。如果你比较喜欢低调沉稳的军武风，那还是可以选TUF GAMING，如果你跟我一样，是个二次元死宅，或者喜好浅色主机，那还是入手天选主板舔舔妹子比较好。
cloud liu：i5/i7温度爆炸压不住？ 华硕B760降压玩转13700KROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4
B760小吹雪D4虽然在规格上和TUF GAMING核心规格差不多，供电提到12+1 60A，双PCIe 4.0 M.2，但其有ROG的RGB眼睛信仰加持，更大的银色散热装甲，从ROG Z690/Z790下方显卡易拆键，并且BIOS功能也更为全面一点，并且价格相比TUF GAMING仅仅贵上100，我觉得是物超所值，叫我选TUF GAMING和B760小吹雪，作为我这样的颜值党肯定选B760小吹雪D4，因此其在发布后人气很高，无论是线上还是线下都一板难求，京东也是长期预定抢购状态。1399的相对亲民价格可以说是年轻人的第一片ROG。
微星MAG B760M MORTAR WIFI D4
微星MAG B760M MORTAR WIFI供电从B660的12+1 60A升级到了75A，能够支持更高功耗的CPU，相对华硕TUF GAMING和B760小吹雪有一定优势。但其1399的售价相比TUF GAMING更贵，和ROG B760小吹雪同价，再考虑华硕更为完善的BIOS功能，更好的QVL内存兼容性，还有更高颜值和ROG信仰，1399相同价格我还是更为倾向选择ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4小吹雪。
微星的B760M迫击炮另外还有个MAX版本，主要是可以超处理器外频，但只支持12代，并且价格又更贵，如果真要超12代外频其实还不如去找ROG B660G的尾货。
B760我们主要推荐MATX版型，ATX大版的B760价格和Z790比较接近，因此大板一般建议直接上Z790。
TUF GAMING Z790-PLUS/D4
TUF GAMING Z790-PLUS有D4/D5两个版本,什么都不带的是D5，后面有D4的是D4(废话)，也同样有带Wifi和不带Wifi的版本。供电规格为16+1 60A，其实应对13900K/13900KS都绰绰有余。TUF GAMING Z790-PLUS的D5版本QVL内存频率最高为7200，但实际上限一般都比QVL要高点。TUF GAMING Z790整体合适不怎么折腾的实用主义者，当然也不是不能折腾，作为Z790还是有一定的超频能力。
PRIME Z790-P大概比TUF GAMING Z790-PLUS D4官方售价便宜100，供电规格为14+1 50A，拖13900K也足够，M.2减到3个。按官方建议零售价来看，购买单品TUF Z790还是性价比更好。但线上或者线下购买整机Z790-P还是有更大的价格空间，实际还是会更便宜一些。
ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI吹雪
接下来就是ROG的STRIX系列，ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI吹雪同样也有D4和D5版本，大概比TUF GAMING Z790要贵500，供电从16+1 60A升级为16+1 70A，和B760小吹雪一样也有显卡易拆键，大面积覆盖的白色马甲和ROG信仰灯。另外D5内存的超频性能也更好，官方的支持列表可以到7800MHz的频率,可以发挥一般Adie D5的性能。而ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI D4吹雪则是所有D4主板的最高规格，再往上就都是只有DDR5版本。
ROG STRIX Z790-H GAMING WIFI
其实这个价位除了STRIX Z790-A吹雪，还有稍晚一点上市的ROG STRIX Z790-H GAMING WIFI，其售价相比-A大概还便宜一点。其基本套用ROG STRIX Z690-F GAMING WIFI的PCB布局和装甲设计，但其供电规格从Z690F的70A 16+1升级到了80A 16+1，内存QVL也从6600大幅提升到7800，CPU直连的M.2上还换了Z690-E的热管散热片。此外和吹雪另外一个区别是PCH下PCIe布局，吹雪是2个4x，而Z790-H则是8x，可以拆分为4+4。 STRIX Z790-A吹雪和-H怎么选，我觉得规格差别是比较次要问题，主要看看你装机准备配色就好，黑色主题就-H，白色就-A，很简单，不用纠结。
微星 MPG Z790 EDGE WIFI DDR5
微星这个价位的 MPG Z790 EDGE WIFI DDR5 虽然供电规格更高,16+1 90A，但在Z790的内存调校方面并没能维持Z690的优势，官方QVL只能到7200，明显落后ROG 7800+的水平。
ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI
ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI是STRIX系列的最高型号，供电规格为18+1 90A，M.2的数量也扩展到5个，有1个还是支持PCIe 5.0，还有数显的Q-code除错灯。虽然官方内存QVL支持最高频率依然为7800 MHz，但PCB从前面型号的6层升级到8层，实际内存超频性能也更好。
ROG STRIX Z790-F GAMING WIFI是比-E低一个级别，外观差不多，供电为16+1 90A,4 M.2,6层PCB。-F官方零售价比-E大概便宜300，这2个型号我还是更为推荐-E。
ROG MAXIMUS Z790 HERO
再往上就进入了MAXIMUS系列的纯血ROG领域。
ROG MAXIMUS Z790 HERO在ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI的8层PCB基础上，供电规格进一步提升到了20+1 90A。
同时扩展性也大大加强：CPU直出的PCIe 5.0 16x可以拆分为2个8x 5.0，最下面PCH下的8x 4.0也可以拆分为2个4x 4.0，通过自带的Hyper M.2卡再扩展出2个M.2存储。接口方面也增加了有双雷电4。（Z790 Proart也有）
由于Z790取消了FORMULA，原有FORMULA的全覆盖金属背板也下放到Z790 HERO，这样进一步加强了主板的结构强度，关于Z790 HERO更详细内容，可以参看我之前的评测文章的对应部分：
如何评价英特尔正式发布的 13 代酷睿桌面系列处理器？ROG MAXIMUS Z790 APEX
APEX是为极致超频强化的产品：首先处理器供电升级为24相 105A，强大的供电能够让13900K/13900KS超频更为稳定。内存也改为2 DIMM，2 DIMM布线相比4 DIMM进一步优化布线，推升内存频率，体质较好的Adie在APEX，普通玩家在通常散热的情况下就可以跑出8xxx甚至9000的稳定频率，并且在高频还有很好的效能。
ROG MAXIMUS Z790 HERO和APEX最大缺点是一板难求，京东自营都只有预定抢购，而其他渠道物以稀为贵都需要加价才能买到。 在Z690时代，微星还有UNIFY系列可以跟MAXIMUS纯血分庭抗礼，但在Z790上微星的内存性能没跟上，就直接取消了UNIFY系列。
ITX组别，主要有ROG STRIX B760-I GAMING WIFI和ROG STRIX Z790-I GAMING WIFI，两者售价大概1799/3399，供电分别为8+1 80A和10+1 105A，由于空间限制均只有2组M.2。其实ITX的空间基本是体现不出Z790的扩展优势，而ITX用户也很少买i9或者会超频，其实我觉得一般买ROG STRIX B760-I GAMING WIFI就好。
华擎H610M-ITX/ac
当然如果你预算较紧，又只准备上i3/i5不带K，购买华擎的H610M-ITX/ac也可以，虽然其供电只有50A 6+1，也只有1个M.2，但也挡不住是真便宜。其上面也有B760M-ITX/D4，但其供电和扩展性也没什么实际差别，而价格又要大贵一截。
我在主板推荐部分的最后做出两个表方便各位查看对比，第一张是核心规格对比表。
第二张是CPU主板搭配推荐组合表，绿色是推荐组合，黄色是可以搭配但不太合理(不太平衡但有特殊需求也可以)，白色是不推荐组合(有十分明显的性能瓶颈或者浪费)。
另外现在商家都有推出主板+CPU的组合套餐，比单独购买价钱一般要便宜一些，大家买的话可以优先购买套装。
内存选择问题
在去年的推荐，我原则上对于不是不差钱的土豪的普通用户不怎么推荐DDR5。因为当时DDR5最高只有海力士mdie，而且价格差不多要3000+，mdie即使跑到6400-6800同DDR4 4000性能也拉不开差距，游戏性能甚至半斤八两。如果是美光/三星那只有5200/5600的频率水平，性能甚至还不如DDR4。
但过了一年DDR5的频率大幅提升，Z790相比Z690也能上到更高频率，海力士Adie一般都可以轻易上到7200-7600，体质好或者加压高甚至可以到8000频率甚至更高，在高频下D5的内存延迟也可以到50ns出头的水平，相比D4差别并不大。并且金百达/光威也将D5的价格卷下来，16Gx2的Adie国内二线品牌现在也就8xx的左右，相比DDR4 4000这种高频条已经相差无几，对于中高端的Z790用户完全是可以接受的价格范围。追求品质感的高端用户即使买高贵的幻锋戟7200，也就2000不到，不再高不可攀。
但对于i3/i5 Non-K这种预算敏感性用户我们还是推荐DDR4，现在16Gx2 3600已经卷到3xx，这个绝对价格DDR5还是难以比拟的。另外对于12400/13400/13700这种非K处理器对SA电压进行了锁定，不能手动加压，那内存控制器在同步的情况下基本只能到3600频率，甚至3600都可能不稳定，因此这些处理器的用户内存买3200-3600频率就可以。而D5基本到7200才需要动SA，因此B760+nonK上DDR5在现在也是可以考虑的选择。
另外一般来说DDR5除非是生产力需求，一般不推荐4根，在Z790 4根开XMP基本只能上到6400稳定，一般2根32GB也足够满足99%用户的需求了。
从目前公开的消息看Meteor Lake-S已经被取消，MTL很可能类似ice Lake的情况只有移动版验证工艺，究竟桌面 6个大核不够打，桌面14代还是现在的Raptor Lake继续Refresh，反正AMD Zen 4并不能给intel造成什么实质威胁。并且Raptor Lake Refresh并没有计划更新芯片组，就说目前的Z790/B760/H610还要用13-14 2代，基本还有2年的生命周期，直到24年下半年的Arrow Lake发布，因此现在买平台可以安稳的用上很长一段时间。
如果大家对本文反应比较好，后面我也可以按照本文模式做一些散热/内存或者SSD相关的购买推荐内容。
四、苹果电脑天梯图2021？
苹果电脑在天梯图2021中排名较高。
1. 根据天梯图2021的数据显示，苹果电脑在各项性能指标中表现优异，特别是在GPU性能和SSD读写速度方面表现突出。
2. 此外，苹果电脑采用了自家研发的M系列芯片，相对于之前使用的英特尔芯片，在处理速度和效率上有较大提升，这也是其表现优异的重要原因。
3. 因此，苹果电脑在天梯图2021中排名较高是有理可依的。
五、a芯片天梯
a芯片天梯
a芯片天梯发展历程
在当前数字化时代，a芯片天梯作为技术领域的重要创新，经历了一段令人瞩目的发展历程。自20世纪90年代起，a芯片天梯被广泛运用于各个领域，为计算机技术的快速发展提供了重要支持。从最初的概念阶段到如今的成熟应用，a芯片天梯的发展脚步始终稳健向前。
a芯片天梯的技术原理
关于a芯片天梯的技术原理，其核心在于不断提升芯片处理速度和效率，以满足不断增长的数据处理需求。通过不断优化硬件和软件的结合，a芯片天梯能够实现更快速的数据传输和处理能力，提升计算效率，为用户带来更流畅的体验。
a芯片天梯的应用领域
目前，a芯片天梯已在诸多领域得到广泛应用，包括人工智能、云计算、大数据分析等。其强大的计算能力和高效的处理速度，使其成为各行各业中不可或缺的技术支持。未来，a芯片天梯有望进一步拓展应用领域，实现更广泛的技术创新和应用场景。
展望未来，随着技术的不断进步和应用需求的不断提升，a芯片天梯将继续发挥重要作用。在不断优化和创新的驱动下，a芯片天梯有望实现更多领域的突破，并为人类社会带来更多便利和进步。
六、gpu天梯图2017电脑
大家好，我是一位博主，擅长写作，撰写文章和写博客。今天我想聊一聊2017年的gpu天梯图和电脑选择。
什么是gpu天梯图？
首先，让我们来了解一下什么是gpu天梯图。gpu天梯图是一个指南，用于帮助用户选择适合他们需要的图形处理器单元（GPU）。它显示了不同gpu的性能排名和比较，从而帮助用户找到最适合他们需求的gpu。
2017年的gpu天梯图
现在让我们来看一下2017年的gpu天梯图。这个图表展示了当时市场上最受欢迎的gpu产品，并按照性能、价格和价值进行排名。
在2017年，各大厂商推出了许多令人兴奋的新款gpu。英伟达的GTX 1080 Ti在当时是最强大的gpu之一，它拥有出色的游戏性能和渲染能力。AMD的RX Vega系列也备受关注，尤其是RX Vega 64。这些产品在gpu天梯图上占据了显著的位置。
如何选择合适的电脑？
在了解了gpu天梯图之后，我们来看一看如何选择合适的电脑。
首先，要考虑你的需求。如果你主要使用电脑进行办公工作，例如处理文档、浏览互联网和收发电子邮件，那么中低端的电脑已经足够满足你的需求了。这些电脑通常配置有集成显卡，对于日常办公使用来说性能足够。
然而，如果你是一名游戏爱好者或需要进行复杂的图形设计、视频编辑等工作，那么你需要一台性能更强大的电脑。在这种情况下，你应该选择一台配备较高级gpu的电脑。根据gpu天梯图，你可以选择性价比最高、性能最好的gpu。
电脑购买建议
除了gpu之外，还有其他因素需要考虑。以下是一些建议，可帮助您选择合适的电脑：
- 处理器（CPU）：选择与gpu相匹配的处理器，以避免瓶颈现象。
- 内存（RAM）：确保您的电脑拥有足够的内存来运行各种应用程序。
- 存储：选择适合您需求的存储选项，例如固态硬盘（SSD）或机械硬盘（HDD）。
- 显示器：如果您需要进行图形设计或视频编辑等工作，建议选择高分辨率和色彩准确度较高的显示器。
- 散热系统：为了保护您的电脑免受过热的影响，配备有效的散热系统是必要的。
总结
在购买电脑时，gpu天梯图是一个有用的工具，可以帮助您选择适合自己需求的gpu和电脑。根据您的用途、预算和性能需求，您可以在gpu天梯图上找到最优的选择。
然而，除了gpu之外，还有其他因素需要考虑，如处理器、内存、存储、显示器和散热系统。确保您综合考虑这些因素，选择一台性能稳定、适合自己需求的电脑。
希望本篇博客能够帮助到您进行正确的电脑选择。如果您有任何疑问或需要进一步的建议，请随时留言。
七、pc芯片排名天梯？
芯片排行榜如下（华为）：
1.麒麟990 5G
2.麒麟990
3.麒麟980
4.麒麟820
5.麒麟810
6.麒麟970
7.麒麟960
8.麒麟710
9.麒麟955
10.麒麟950
11.麒麟935
12.麒麟930
13.麒麟659
14.麒麟650
15.麒麟620
16.麒麟928
17.麒麟925
18.麒麟920
19.麒麟910
以上信息来自网络，仅供参考
八、电脑cpu天梯图2022完整排名？
amd目前核显最好的cpu排行:5700g>5600g>4750g>4650g>3400g>4350g。这些型号的CPU性能差别比较大，核显的性能基本上都在gt1030和gtx1050之间，差别不大，推荐5600g，性价比较高。
在移动端方面，目前核显最强的是6800h，内置核显680m，性能相当于独显mx450或gtx1650m。
九、全球芯片天梯
全球芯片天梯：挑战与机遇
近年来，世界范围内对芯片的需求日益增长。全球芯片产业迎来了一个发展的黄金时期，被誉为“全球芯片天梯”。然而，这个领域也充满了挑战与机遇。
挑战一：供需失衡
随着物联网、人工智能、云计算等领域的迅猛发展，芯片的需求量呈现井喷式增长。然而，全球芯片产业供应链却面临着供需失衡的窘境。在COVID-19疫情的冲击下，许多芯片制造厂商面临停产或减产的困境，导致供应商短缺，进一步加剧了供需矛盾。
解决这一挑战需要全球芯片生态链的共同努力。加强芯片领域的合作与交流，促进技术研发与产业升级，提高生产力与供应能力，才能有效应对供需失衡的局面。
挑战二：巨头垄断
在全球芯片市场中，少数巨头企业垄断了绝大部分份额。这些巨头企业不仅在技术研发、生产制造、市场销售等方面具有明显的优势，还通过横向兼并和纵向整合，进一步加强了市场地位。
面对巨头垄断的挑战，小型芯片企业如何突围成为了一个迫切问题。一方面，小型芯片企业应积极开展自主技术研发，提高产品的竞争力；另一方面，政府应加大对小型芯片企业的支持力度，提供更多的政策和资金支持，推动创新创业，促进产业多元发展。
机遇一：新兴应用领域
随着科技的不断进步，芯片在新兴应用领域拥有广阔的发展机遇。例如，人工智能芯片在机器学习、图像识别等领域的应用越来越广泛；物联网芯片在智能家居、智能交通等领域发挥着重要的作用。
在新兴应用领域，全球芯片企业应积极布局，抓住机遇。加强技术创新，拓展应用场景，推动芯片与各行业的深度融合，将有助于提升企业竞争力，实现可持续发展。
机遇二：技术突破
面对芯片领域的挑战，科技界不断进行技术突破，推动全球芯片产业的发展。例如，一些国家和地区加大对芯片领域的投入，加速研发新一代芯片；一些企业通过开放创新、跨界融合等方式，不断推动技术的进步。
技术突破为全球芯片产业带来了新的发展机遇。通过加强合作与创新，促进技术的跨界应用与交流，有望推动全球芯片产业向前迈进。
结语
全球芯片天梯既面临挑战，也蕴藏机遇。只有通过共同努力，加强合作与创新，才能应对供需失衡、突破巨头垄断，抓住新兴应用领域与技术突破的机遇，推动全球芯片产业持续健康发展。
十、手机芯片性能天梯图
手机芯片性能天梯图：不可忽视的决策指南
在今天的智能手机市场上，选择一款性能出众的手机已经成为消费者的首要任务。而作为手机性能的核心，手机芯片的选择将直接影响到用户的使用体验。不论是日常应用运行速度、多任务处理能力还是游戏性能，一款高性能的手机芯片都可以让用户畅享流畅的操作和极致的娱乐体验。
对于普通消费者来说，面对市面上众多各具特色的手机芯片，很难进行直接的性能对比。在这个时候，我们就需要用到手机芯片性能天梯图，它可以帮助我们全面了解各个芯片的性能和差异，从而做出明智的购买决策。
什么是手机芯片性能天梯图？
手机芯片性能天梯图是一种以图表形式展示不同手机芯片性能的工具。通过对各个手机芯片的性能参数进行定量评估，并将评估结果进行可视化呈现，用户可以直观地了解各款手机芯片在性能上的优劣。
为什么需要手机芯片性能天梯图？
首先，手机芯片性能天梯图可以帮助用户了解不同手机芯片的性能差异。在购买手机的过程中，用户通常会面临众多选项，每个选项都有不同的芯片配置。通过查看手机芯片性能天梯图，用户可以直观地比较不同手机芯片的性能，在性能上选择最适合自己需求的手机。
其次，手机芯片性能天梯图还可以帮助用户了解手机芯片的发展趋势。手机芯片市场发展迅速，每年都会有新的芯片问世。通过对性能天梯图的观察，用户可以了解到各个芯片品牌的技术创新和进步，以及市场上的主流趋势。
手机芯片性能天梯图如何使用？
使用手机芯片性能天梯图非常简单。首先，用户需要选择一个可信赖的手机芯片性能评测网站或平台。其次，用户可以根据自己对手机性能的需求，在天梯图上选择相应的参数进行筛选，以找到符合自己要求的手机芯片。
手机芯片性能天梯图中的关键参数有哪些？
在手机芯片性能天梯图中，有几个关键的参数需要用户关注。首先是核心数量和主频，它们直接影响到手机的计算能力和运行速度。其次是GPU型号和性能，它们对游戏和图形处理能力有重要影响。此外，还有功耗和制程工艺等参数，对于续航时间和散热性能也至关重要。
手机芯片性能的未来发展方向
随着时代的进步和技术的发展，手机芯片的性能还将持续提升。据业内专家介绍，未来手机芯片的发展方向主要有以下几个方面：
- 更高的计算能力：随着人工智能在手机领域的应用越来越广泛，手机芯片需要具备更高的计算能力，以满足复杂的计算任务。
- 更强的图形处理能力：随着虚拟现实和增强现实技术的兴起，手机芯片需要具备更强的图形处理能力，以提供更流畅和逼真的视觉效果。
- 更低的功耗：随着用户对手机续航时间的要求越来越高，手机芯片需要降低功耗，以延长电池的使用时间。
- 更先进的制程工艺：随着制程工艺的不断进步，手机芯片将会变得更小巧、更轻薄，同时性能也会进一步提升。
结语
手机芯片性能天梯图可以帮助用户全面了解不同手机芯片的性能差异，是购买手机的重要决策指南。在选择手机时，用户可以根据自己的需求，在天梯图上选择合适的参数，找到一款性能出众的手机。同时，我们也期待手机芯片能够在未来继续发展，为用户提供更强大、更高效的使用体验。
发布于
2024-04-07