重庆大学有芯片设计专业吗？

一、重庆大学有芯片设计专业吗？

重庆大学没有芯片设计专业。不但重庆大学没有，全国所有大学都没有。要学芯片设计，读集成电路设计与集成系统专业就可以。该专业重庆大学有。

二、学芯片设计是什么专业？

设计芯片选择微电子专业或者集成电路专业是最对口的专业，但是这只是是个基础，具体方向还要学习，就好比你学木匠学了如何使用木匠工具，但是具体是做桌子还是椅子还是要细分的。这些专业当然可以选择学习手机内相关的芯片设计。

电类,信息专业甚至材料专业很多也是可以转芯片设计相关行业的，主要是因为芯片设计流程比较繁杂，需要大量相关专业一起完成。只是从这些专业转的从业人员，对芯片设计没有系统学习，通常只负责设计流程中的某一专项或者是合作关系。

SoC是片上系统的英文简称，通常指处理器和外围设备组成的一个较为完善的电路系统，举个例子手机的SoC里包含cpu,gpu,外设，基带等等，而一个三极管或74系列的逻辑芯片就不能称为SoC。这个概念现在用的比较宽泛，很多系统级的芯片都可以称为SoC

三、芯片设计学什么专科专业？

芯片设计学是微电子学专业。

微电子学专业是以集成电路设计、制造与应用为代表的学科，是现代发展最迅速的高科技应用性学科之一。

该专业主要是培养掌握集成电路、微电子系统的设计、制造工艺和设计软件系统，能在微电子及相关领域从事科研、教学、工程技术及技术管理等工作的高级专门人才。

四、设计芯片是属于哪个专业的？

设计芯片属于微电子专业或集成电路专业。

微电子专业是理工兼容、互补的专业，是在物理学、电子学、材料科学、计算机科学、集成电路设计制造等多学科和超净、超纯、超精细加工技术基础上发展起来的一-门新兴学科

五、光电芯片设计需要哪些专业知识？

如果真的想从事芯片设计方向，建议你首先要搞清楚芯片设计到底是什么，日常的工作是什么，是不是自己喜欢的。

芯片设计大概可以分成三个大类：数字，模拟和射频。如果说模拟和射频之间还有些联系，那数字和模拟基本上平常工作内容是完全不同的。

因为我在数字方向，我可以简单讲讲数字方向的工作。数字芯片设计主要分成几个大方向：架构建模，前端设计，前端验证和后端。

架构建模主要是利用C/C++或者SystemC进行算法和架构的建模，用于早期的软件仿真的amodel和fmodel以及后面验证的reference model。你需要具备的基本知识是计算机体系结构，基本的操作系统，数据结构和算法知识，以及你做的芯片的domain knowledge，当然这个是可以后面工作中学习的，比如一些protocol的知识。如果具备一些芯片硬件相关的知识是更好的，真正的system architect是必须具备扎实的数字电路的硬件知识的。

前端设计主要是使用verilog/vhdl语言进行硬件的描述。好的工程师应该是非常精通硬件底层的原理的，代码如何映射到硬件。Timing的概念等等，基本上是微电子专业电路相关的知识。

前端验证主要是使用systemverilog/uvm进行verification的工作，当然还有各种脚本。这个工作岗位虽然对硬件知识要求不低，但是其实跟软件工作更相像。你需要非常理解OOP的概念，大部分人都是微电子等相关专业来做这个，所以很多人其实都没有很好的理解UVM等框架，也很难写出比较好的代码。所以你看这个方向，不仅需要你有很好的硬件基础，最好也有非常好的软件素养。

后端，没有接触过太多，基本上是各种脚本+非常扎实的硬件电路基础，特别是timing，甚至器件/工艺知识（高手）。这个方向的话应该是微电子专业最适合了。

所以，真的想做芯片设计，我猜你指CPU，GPU这种大芯片，那你应该想从事的是数字方向。那么其实4个字方向中每个小方向都需要非常扎实的硬件电路基础，同时其中某些方向还需要你具有非常好的软件和系统素养。

所以我建议可以选择微电子方向（最好是去那几所最好的学校，并且需要读研）+自学软件方向课程。

不过最重要的问题是你真的想做芯片设计吗？

六、设计芯片的专业是计算机专业还是电子专业？

设计芯片的专业绝对不是计算机专业。我是计算机专业人员：计算机专业主要涉及计算机硬软件的设计、应用、程序设计方面的工作。电子专业同样包罗万象，包括通信应用、电子应用系统研发等，而真正涉及芯片设计的技术工作仅仅是电子专业中一个极为狭窄、专业的应用领域。

七、芯片设计公司排名？

1、英特尔：英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。

　　2.高通：是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。

　　3.英伟达

　　4.联发科技

　　5.海思：海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。

　　6.博通：博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。

　　7.AMD

　　8.TI德州仪器

　　9.ST意法半导体：意法半导体是世界最大的半导体公司之一。

　　10.NXP：打造安全自动驾驶汽车的明确、精简的方式。

八、cadence 芯片设计软件？

Cadence 芯片设计软件是一款集成电路设计软件。Cadence的软件芯片设计包括设计电路集成和全面定制，包括属性：输入原理，造型(的Verilog-AMS)，电路仿真，自定义模板，审查和批准了物理提取和解读(注)背景。

它主要就是用于帮助设计师更加快捷的设计出集成电路的方案，通过仿真模拟分析得出结果，将最好的电路运用于实际。这样做的好处就是避免后期使用的时候出现什么问题，确定工作能够高效的进行。

九、仿生芯片设计原理？

仿生芯片是依据仿生学原理:

模仿生物结构、运动特性等设计的机电系统，已逐渐在反恐防爆、太空探索、抢险救灾等不适合由人来承担任务的环境中凸显出良好的应用前景。

根据仿生学的主要研究方法，需要先研究生物原型，将生物原型的特征点进行提取和数学分析，获取运动数据，建立运动学和动力学计算模型，最后完成机器人的机械结构与控制系统设计。

十、芯片设计全流程？

芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。

前端设计全流程：

1. 规格制定

芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。

2. 详细设计

Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。

3. HDL编码

使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。

4. 仿真验证

仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。 设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。

仿真验证工具Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-Verilog。

5. 逻辑综合――Design Compiler

仿真验证通过，进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。所以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。一般来说，综合完成后需要再次做仿真验证（这个也称为后仿真，之前的称为前仿真）。

逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler。

6. STA

Static Timing Analysis（STA），静态时序分析，这也属于验证范畴，它主要是在时序上对电路进行验证，检查电路是否存在建立时间（setup time）和保持时间（hold time）的违例（violation）。这个是数字电路基础知识，一个寄存器出现这两个时序违例时，是没有办法正确采样数据和输出数据的，所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。

STA工具有Synopsys的Prime Time。

7. 形式验证

这也是验证范畴，它是从功能上（STA是时序上）对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法，以功能验证后的HDL设计为参考，对比综合后的网表功能，他们是否在功能上存在等价性。这样做是为了保证在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描述的电路功能。

形式验证工具有Synopsys的Formality

后端设计流程：

1. DFT

Design For Test，可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路，DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法就是，在设计中插入扫描链，将非扫描单元（如寄存器）变为扫描单元。关于DFT，有些书上有详细介绍，对照图片就好理解一点。

DFT工具Synopsys的DFT Compiler

2. 布局规划(FloorPlan)

布局规划就是放置芯片的宏单元模块，在总体上确定各种功能电路的摆放位置，如IP模块，RAM，I/O引脚等等。布局规划能直接影响芯片最终的面积。

工具为Synopsys的Astro

3. CTS

Clock Tree Synthesis，时钟树综合，简单点说就是时钟的布线。由于时钟信号在数字芯片的全局指挥作用，它的分布应该是对称式的连到各个寄存器单元，从而使时钟从同一个时钟源到达各个寄存器时，时钟延迟差异最小。这也是为什么时钟信号需要单独布线的原因。

CTS工具，Synopsys的Physical Compiler

4. 布线(Place & Route)

这里的布线就是普通信号布线了，包括各种标准单元（基本逻辑门电路）之间的走线。比如我们平常听到的0.13um工艺，或者说90nm工艺，实际上就是这里金属布线可以达到的最小宽度，从微观上看就是MOS管的沟道长度。

工具Synopsys的Astro

5. 寄生参数提取

由于导线本身存在的电阻，相邻导线之间的互感,耦合电容在芯片内部会产生信号噪声，串扰和反射。这些效应会产生信号完整性问题，导致信号电压波动和变化，如果严重就会导致信号失真错误。提取寄生参数进行再次的分析验证，分析信号完整性问题是非常重要的。

工具Synopsys的Star-RCXT

6. 版图物理验证

对完成布线的物理版图进行功能和时序上的验证，验证项目很多，如LVS（Layout Vs Schematic）验证，简单说，就是版图与逻辑综合后的门级电路图的对比验证；DRC（Design Rule Checking）：设计规则检查，检查连线间距，连线宽度等是否满足工艺要求， ERC（Electrical Rule Checking）：电气规则检查，检查短路和开路等电气 规则违例；等等。

工具为Synopsys的Hercules

实际的后端流程还包括电路功耗分析，以及随着制造工艺不断进步产生的DFM（可制造性设计）问题，在此不说了。

物理版图验证完成也就是整个芯片设计阶段完成，下面的就是芯片制造了。物理版图以GDS II的文件格式交给芯片代工厂（称为Foundry）在晶圆硅片上做出实际的电路，再进行封装和测试，就得到了我们实际看见的芯片