普通烙铁能击穿芯片吗？

一、普通烙铁能击穿芯片吗？

一般的烙铁是不能击穿芯片的，因为芯片的表面温度极其低，一般烙铁的最高温度也只有一百多度，就算一百多度的温度可以引燃一些其他的物质，但是无法将芯片灼烧，这是因为芯片太小，一般的烙铁的分辨率和温度分辨率都不够高，无法将温度控制到跟芯片处理时所需的程度上。

二、电阻击穿会造成短路吗？

　不会，　电阻烧坏是断路，电容击穿是短路。　　电容：电容（或电容量，Capacitance）指的是在给定电位差下的电荷储藏量；记为C，国际单位是法拉（F）。电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等方面。电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上；造成电荷的累积储存，最常见的例子就是两片平行金属板。也是电容器的俗称。

三、电缆过流会造成绝缘击穿吗？

是的，电缆过流可能会造成绝缘击穿。当电缆通过过大电流时，可能会产生过热现象，并且加热绝缘材料，使其耐压能力下降，从而引起绝缘击穿，导致电缆故障。因此，对于电缆的设计和安装，需要合理的选用电缆尺寸和绝缘材料，同时考虑到实际的负载情况，保证电缆正常运行，避免过流引发的问题。

四、南桥芯片击穿还能开机吗？

不能，南桥芯片击一穿了，刚南桥芯片烧坏，开机电路受控于南桥心芯，因些无法开机

五、点火线圈击穿会造成电脑板损坏吗？

答点火线圈击穿不会造成电脑板损坏。因为电脑是不会那容易损坏的。

另一方面点火线圈一端接电源、一端接火花塞,初级电压很小不会对电脑版有影响，点火线圈有初级点火线圈和次级点火线圈，当初级点火线圈没有电流经过就会产生一个很高的电压。

六、芯片有坏的可能吗？

对大公司来说, 这是需要几千名员工协作的工作.芯片测试的目的是快速了解它的体质.大公司的每日流水的芯片就有几万片, 测试的压力是非常大. 当芯片被晶圆厂制作出来后, 就会进入Wafer Test的阶段. 这个阶段的测试可能在晶圆厂内进行, 也可能送往附近的测试厂商代理执行. 生产工程师会使用自动测试仪器(ATE)运行芯片设计方给出的程序, 粗暴的把芯片分成好的/坏的这两部分, 坏的会直接被舍弃, 如果这个阶段坏片过多, 基本会认为是晶圆厂自身的良品率低下. 如果良品率低到某一个数值之下, 晶圆厂需要赔钱. WT的测试结果多用这样的图表示:通过了Wafer Test后, 晶圆会被切割. 切割后的芯片按照之前的结果分类. 只有好的芯片会被送去封装厂封装. 封装的地点一般就在晶圆厂附近, 这是因为未封装的芯片无法长距离运输. 封装的类型看客户的需要, 有的需要球形BGA, 有的需要针脚, 总之这一步很简单, 故障也较少. 由于封装的成功率远大于芯片的生产良品率, 因此封装后不会测试.封装之后, 芯片会被送往各大公司的测试工厂, 也叫生产工厂. 并且进行Final Test. 生产工厂内实际上有十几个流程, Final Test只是第一步. 在Final Test后, 还需要分类, 刻字, 检查封装, 包装等步骤. 然后就可以出货到市场.Final Test是工厂的重点, 需要大量的机械和自动化设备. 它的目的是把芯片严格分类. 以Intel的处理器来举例, 在Final Test中可能出现这些现象:1. 虽然通过了Wafer Test, 但是芯片仍然是坏的.2. 封装损坏.3. 芯片部分损坏. 比如CPU有2个核心损坏, 或者GPU损坏, 或者显示接口损坏等4. 芯片是好的, 没有故障这时, 工程师需要和市场部一起决定, 该如何将这些芯片分类.

打比方说

, GPU坏了的, 可以当做无显示核心的"赛扬"系列处理器. 如果CPU坏了2个的, 可以当"酷睿i3"系列处理器. 芯片工作正常, 但是工作频率不高的, 可以当"酷睿i5"系列处理器. 一点问题都没有的, 可以当"酷睿i7"处理器.(上面这段仅是简化说明"芯片测试的结果影响着产品最终的标签"这个过程, 并不是说Intel的芯片量产流水线是上文描述的这样. 实际上Intel同时维持着多个产品流水线, i3和i7的芯片并非同一流水线上产品. )那这里的Final Test该怎样做?以处理器举例, Final Test可以分成两个步骤: 1. 自动测试设备(ATE). 2. 系统级别测试(SLT). 2号是必要项. 1号一般小公司用不起. ATE的测试一般需要几秒, 而SLT需要几个小时. ATE的存在大大的减少了芯片测试时间.ATE负责的项目非常之多, 而且有很强的逻辑关联性. 测试必须按顺序进行, 针对前列的测试结果, 后列的测试项目可能会被跳过. 这些项目的内容属于公司机密, 我仅列几个: 比如电源检测, 管脚DC检测, 测试逻辑(一般是JTAG)检测, burn-in, 物理连接PHY检测, IP内部检测(包括Scan, BIST, Function等), IP的IO检测(比如DDR, SATA, PLL, PCIE, Display等), 辅助功能检测(比如热力学特性, 熔断等).这些测试项都会给出Pass/Fail, 根据这些Pass/Fail来分析芯片的体质, 是测试工程师的工作.SLT在逻辑上则简单一些, 把芯片安装到主板上, 配置好内存, 外设, 启动一个操作系统, 然后用软件烤机测试, 记录结果并比较. 另外还要检测BIOS相关项等.图片是测试厂房的布置.而所有的这些工作, 都需要芯片设计工程师在流片之前都设计好. 测试工作在芯片内是由专属电路负责的, 这部分电路的搭建由DFT工程师来做, 在流片后, DFT工程师还要生成配套输入矢量, 一般会生成几万个. 这些矢量是否能够正常的检测芯片的功能, 需要产品开发工程师来保证. 此外还需要测试工程师, 产品工程师, 和助手来一同保证每天能够完成几万片芯片的生产任务不会因为测试逻辑bug而延迟. 考虑到每一次测试版本迭代都是几十万行的代码, 保证代码不能出错. 需要涉及上百人的测试工程师协同工作, 这还不算流水线技工, 因此测试是费时费力的工作. 实际上, 很多大公司芯片的测试成本已经接近研发成本.

七、丰田芯片短缺会造成汽车涨价吗？

会的。丰田作为世界上最大的汽车厂商，他的一举一动都会导致价格变动

八、cpu热可能是短路造成的吗？

不会。CPU发热是由于使用运行大型软件或高强度运行游戏等造成。

九、修手机时芯片可能被偷换吗？

修手机时芯片一般情况下修手机的不会去偷换的。偷换芯片对修手机的没什么好处，因为手机芯片是精密部件，拆修过程都很复杂，一不小心可能芯片就搞坏了，这样一来修手机的不就亏大发了，修手机的这点应该是清楚的。再说现在手机芯片型号在手机上就能看得到的，偷换芯片人家打开手机就能知道这又何必呢！

十、软件方面有可能改行学医吗？

当然有可能啊！无论是什么事情，她都是具有可能性的，尽管软件方面跟医学方面看起来好像不搭边，但只要你想，你就可以，如果软件方面的学生想要学习医学的话，可以再重新去考一个医学的资格证，有了这一个资格证，你就可以去应聘一些医院了