帮忙分析下台湾的单片机的优缺点(价位、性能、)谢谢？

一、帮忙分析下台湾的单片机的优缺点(价位、性能、)谢谢？

个人感觉应该影响比较大，台系单片机价格不是一般的便宜，可靠性上面大家都差不多，可是很多台系单片机都是仿Microchip的，已经成系列化的可替代产品，我以前用过义隆的，价格在美系单片机的3分之一左右，在量产时的OTP片子更是便宜得太多太多。

国产单片机现在也比较好了，我用过的不多，没有发言权，不说多少了

二、单片机与单片机之间的通信？

两个单片机之间串口通信，如果是用proteus仿真，最简单了，两个单片机的RXD，TXD交叉连接就行了。要是实物最好用RS232连接通信，距离可以达到几十米。再远点距离，用RS485连接通信。总之，方法很多的，也很灵活的。

三、51单片机和单片机的区别？

51单片机是对兼容英特尔8051指令系统的单片机的统称。51单片机广泛应用于家用电器、汽车、工业测控、通信设备中。因为51单片机的指令系统、内部结构相对简单，所以国内许多高校用其进行单片机入门教学.

单片机是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能（可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路）集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统，在工业控制领域广泛应用。

四、失效分析的分析步骤？

一、事故调查 1.现场调查 2.失效件的收集 3.走访当事人和目击者二、资料搜集 1.设计资料：机械设计资料，零件图 2.材料资料：原材料检测记录 3.工艺资料：加工工艺流程卡、装配图 4.使用资料：维修记录，使用记录等三、失效分析工作流程 1.失效机械的结构分析失效件与相关件的相互关系，载荷形式、受力方向的初步确定 2.失效件的粗视分析用眼睛或者放大镜观察失效零件，粗略判断失效类型（性质）。

3.失效件的微观分析用金相显微镜、电子显微镜观察失效零件的微观形貌，分析失效类型（性质）和原因。4.失效件材料的成分分析用光谱仪、能谱仪等现代分析仪器，测定失效件材料的化学成分。5.失效件材料的力学性能检测用拉伸试验机、弯曲试验机、冲击试验机、硬度试验机等测定材料的抗拉强度、弯曲强度、冲击韧度、硬度等力学性能。6.应力测试、测定：用x光应力测定仪测定应力用x光应力测定仪测定应力 7.失效件材料的组成相分析用x光结构分析仪分析失效件材料的组成相。8.模拟试验（必要时）在同样工况下进行试验，或者在模拟工况下进行试验。四、分析结果提交 1.提出失效性质、失效原因 2.提出预防措施（建议） 3.提交失效分析报告

五、政策分析的分析步骤？

政策分析的基本步骤是:①收集信息,确定应考虑的因素及其中无法控制、纯由环境决定的因素。②用经济学和社会学的理论和数据来分析要素间的关系。③建立目标体系和评价指标体系。④建立模型，常用的政策模型有:理性模型，经济合理模型，启发式模型,程序决策模型，超理性模型，突变模型等。⑤对不同的政策方案进行评价。

六、风险分析的分析方法？

1、风险因素分析法。风险因素分析法是指对可能导致风险发生的因素进行评价分析，从而确定风险发生概率大小的风险评估方法。其一般思路是：调查风险源→识别风险转化条件→确定转化条件是否具备→估计风险发生的后果→风险评价。

2、内部控制评价法。内部控制评价法是指通过对被审计单位内部控制结构的评价而确定审计风险的一种方法。由于内部控制结构与控制风险直接相关，因而这种方法主要在控制风险的评估中使用。

七、基于at89c51的单片机温度控制系统分析的论文怎么写啊?

电路组成无非就是：单片机最小系统、电源、温度传感器、报警器、降温电路、升温电路、按键和LCD温度显示组成。

至于具体怎么实现，以及论文怎么去写，可以参考下面的项目案例：

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好了，祝你毕业顺利！！！

八、公差分析的公差分析的目的？

一、公差分析技术

公差分析也叫做公差的验证，就是指已知各零件的尺寸和公差，确定最终装配后需保证的封闭环的公差。在公差分析的过程中，如果最终计算结果达不到设计要求，需调整各零件公差或优化尺寸链环。现在被广泛运用的公差分析方法可以分为如下三种：极值法(Worst Case，WS)、方和根法(Root Sum Squared，RSS)以及蒙特卡洛模拟法(Monte Carlo Simulation)。

1、极值法

极值法又称为代数和法。极值法的计算方法是：封闭环的最大极限尺寸为当所有增环均为最大极限尺寸且所有减环均为最小极限尺寸时获得；最小极限尺寸为当所有增环均为最小极限尺寸且所有减环均为最大极限尺寸时获得。

极值法是建立在零件100％互换基础上，即：假定各零件的尺寸同时处于极限值。但在实际生产中，如果组成环中涉及二维或三维几何特征装配或由于零件刚度不足导致的变形时，装配函数通常会表现为非线性，影响最终计算结果。

在目前的公差分析理论中，极值法计算量小，理论简单。可用于刚度较好的底盘类总成零部件以及部分发动机零部件的尺寸公差分析。

2、方和根法

方和根法是以一定的置信水平为依据(通常假定各组成环以及封闭环公差服从正态分布，且装配函数为线性关系，取置信水平P=99．73％)，不要求100％互换，只要求大数互换。方和根法由于考虑了零件尺寸的统计分布，建模更接近于实际产品的生产过程。它与极值法相比，可以得到更接近于实际生产的装配公差值，且允许零件有较宽的公差带。因此该方法可用于白车身尺寸公差分析。

由于方和根法是假定制造变量服从正态分布，但未考虑实际生产因素的影响。实际生产中会有许多原因(焊接的方式方法、装配手法以及工装磨损等)都会使零件的均值发生移动。因此，其计算结果在影响因素较多且装配函数为非线性的情况下往往与实际情况不相符。

3、蒙特卡洛模拟法

蒙特卡洛算法的基本思想为：当所求解问题是某种随机事件出现的概率，或者是某个随机变量的期望值时，通过某种“实验”的方法，以这种事件出现的频率估计这一随机事件的概率，或者得到这个随机变量的某些数字特征，并将其作为问题的解。蒙特卡洛模拟法已被广泛应用于商业软件包中。

蒙特卡洛模拟法能够处理复杂的非线性装配函数尺寸公差分析。因此能广泛运用于汽车设计与制造的各部分领域，如整车外观间隙面差尺寸分析、整车四轮定位参数校核以及底盘零件装配等。但该方法也有以下缺陷：(1)为了保证计算的正确性，需要对大量的统计样本(至少2000)进行多次重复运算；(2)尺寸公差分析时，建模复杂且耗费时问；(3)如果装配函数中各分量的均值或方差发生改变，需重新进行运算。

二、公差分析技术的应用意义

在设计阶段进行尺寸公差分析，可以从根本上解决开发设计过程中的尺寸问题，最大程度地优化零部件、工装的公差分配，协调各相关部门和供应商对产品的尺寸质量进行系统科学的管理、优化和改进，及时整改设计和工艺，提高单件或总成的尺寸质量，减少生产线调试阶段的零部件公差匹配时间，减少后期的被动设计变更，降低成本，同时加快产品投向市场的速度。

在工业化以及量产阶段进行的尺寸公差分析，可以节约尺寸问题解析进度；识别各尺寸链环对最后结果的影响权重，为工业化调试以及尺寸整改验证提供理论依据。图1为传统设计制造方式与引入公差分析后的设计制造方式比较示意图。

从图1我们可以看出与传统设计制造方式相比，在前期设计以及后期工业化调试引人公差分析技术后，相当于在解析对策发现的问题时加人了“双保险”。前期设计时的公差分析技术应用，可以将大部分的设计缺陷规避；工业化调试时的公差分析技术应用，可以为问题整改提供理论依据，加快问题的解决速度。

以上是棣拓软件小编为大家整理的公差分析的计算方法和应用意义，希望可以帮助大家更好的了解公差分析软件。

九、单片机的概念？

相当于微型计算机。里面有中央处理器，存贮器，输入输出端口。

十、单片机的编程？

单片机c语言编程是基于C语言的单片机编程。单片机的C语言采用C51编译器(简称C51)。由C51产生的目标代码短,运行速度高,存储空间小,符合C语言的ANSI标准,生成的代码遵循Intel目标文件格式,而且可与A51汇编语言PL/M51语言目标代码混合使用。